Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 19 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 165 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+100,50%
41978 points
|
20937 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+2,13%
5526 points
|
5411 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+53,45%
11010 points
|
7175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+7,08%
1255 points
|
1172 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+92,02%
9920 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+4,84%
1602 points
|
1528 points
|
PassMark | Core i9-10900X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+42,28%
22424 points
|
15761 points
|
PassMark Single |
+20,97%
2671 points
|
2208 points
|
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i9-10900X и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i9-10900X относится к портативного сегменту. Core i9-10900X уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 5700X3D, запущенный в начале 2024 года на платформе AM4, работает на частотах до 4.1 ГГц и выделяет значительную особенность — огромный трёхуровневый кэш объемом 96 МБ (3D V-Cache), дающий дополнительный буст в играх при теплопакете в 105 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!