Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 1.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 19 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
TDP | 165 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 30.08.2016 |
Код продукта | — | JW8067702735910 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i9-10900X | Core M3-7Y32 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+296,14%
28558 points
|
7209 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+641,21%
43687 points
|
5894 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+54,43%
4605 points
|
2982 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+518,60%
41978 points
|
6786 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+48,95%
5526 points
|
3710 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+597,72%
11010 points
|
1578 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+62,78%
1255 points
|
771 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+443,26%
9920 points
|
1826 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+65,50%
1602 points
|
968 points
|
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Этот Core M3 появился в самом конце лета 2016 года как представитель семейства энергоэффективных чипов седьмого поколения Intel, созданных для ультратонких ноутбуков и гибридных устройств вроде премиальных планшетов. Позиционировался он для тех, кому важнее тихая работа и долгая автономность, чем высокая производительность. Его главной фишкой была сверхнизкая мощность — всего 4.5 Вт, что позволяло производителям создавать ноутбуки вовсе без вентиляторов или с очень тонкой системой охлаждения. На практике это означало абсолютно бесшумную работу интернета, офисных программ и видео. Однако под серьёзной многочасовой нагрузкой, особенно при неидеальном охлаждении, чип мог ощутимо замедляться из-за перегрева — троттлинг был его слабым местом.
Сегодня этот малыш выглядит уже совсем скромно. Даже недорогие современные мобильные процессоры легко его обходят по всем параметрам, особенно в многопоточных задачах или при работе с несколькими тяжёлыми приложениями одновременно. Его актуальность ограничивается самыми базовыми задачами: работа с документами, почтой, веб-сёрфинг, стриминг видео и лёгкие инди-игры прошлых лет. Для современных игр, монтажа видео или сложного программирования он явно не подходит. Энтузиасты его тоже не жалуют — слишком уж низкий потолок производительности для любых интересных сборок.
Но если вам попался старый ультрабук с таким процессором и нужен тихий, холодный компаньон для повседневных дел без грохота кулеров — он всё ещё справится. Его энергопотребление по сегодняшним меркам всё равно впечатляет, а бесшумность остаётся главным козырем для специфических сценариев использования вроде работы в библиотеке или ночью. Главное — не требовать от него невозможного.
Сравнивая процессоры Core i9-10900X и Core M3-7Y32, можно отметить, что Core i9-10900X относится к легкий сегменту. Core i9-10900X превосходит Core M3-7Y32 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y32 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 5700X3D, запущенный в начале 2024 года на платформе AM4, работает на частотах до 4.1 ГГц и выделяет значительную особенность — огромный трёхуровневый кэш объемом 96 МБ (3D V-Cache), дающий дополнительный буст в играх при теплопакете в 105 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!