Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 2.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 7th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 19 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
TDP | 165 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 615 |
Разгон и совместимость | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 30.08.2016 |
Код продукта | — | JW8067702735911 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+262,09%
28558 points
|
7887 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+724,91%
43687 points
|
5296 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+75,83%
4605 points
|
2619 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+581,46%
41978 points
|
6160 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+67,76%
5526 points
|
3294 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+713,75%
11010 points
|
1353 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+92,78%
1255 points
|
651 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+544,57%
9920 points
|
1539 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+87,37%
1602 points
|
855 points
|
3DMark | Core i9-10900X | Core M3-7Y30 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+114,09%
790 points
|
369 points
|
3DMark 2 Cores |
+172,27%
1571 points
|
577 points
|
3DMark 4 Cores |
+330,52%
3117 points
|
724 points
|
3DMark 8 Cores |
+728,61%
5966 points
|
720 points
|
3DMark 16 Cores |
+970,49%
7943 points
|
742 points
|
3DMark Max Cores |
+1023,95%
8542 points
|
760 points
|
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Этот Intel Core M3-7Y30 появился в конце лета 2016 года как представитель линейки Core M, целиком заточенной под сверхтонкие ноутбуки и планшеты-трансформеры вроде ранних MacBook 12". Он был типичным "компромиссным чипом" – инженеры Intel буквально выжали из архитектуры Kaby Lake максимум энергоэффективности ценой скромной скорости. Его главная фишка – способность работать вообще без вентилятора во многих ультрабуках, что тогда казалось почти чудом для процессора x86 под Windows/OS X. Тепловыделение было мизерным даже для мобильных стандартов, позволяя производителям создавать невероятно тонкие корпуса.
По производительности он тогда едва дотягивал до базовых Pentium или самых медленных Core i3. Сегодняшние бюджетные мобильные Celeron или Pentium Gold его легко обгоняют почти во всём, не говоря уже о современных энергоэффективных Core i3 или Ryzen 3. В играх он и в 2016-м особо не блистал – годился лишь для самых простеньких проектов или старых хитов на низких настройках. Сегодня его мощности с трудом хватает на веб-сёрфинг, офисные задачи и нетребовательное видео в HD. Любая серьёзная работа в фоторедакторах или попытки работать с несколькими тяжёлыми вкладками превращаются в испытание терпения. Для сборок энтузиастов он бесполезен от слова совсем.
Охлаждение ему требовалось минимальное – часто хватало просто медного радиатора или крошечного тихого вентилятора. Батарея в типичном ноутбуке с таким чипом держалась заметно дольше, чем у моделей с обычными U-сериями, что было большим плюсом для мобильности. Если этот чип и остался в памяти, то именно как символ той самой первой волны по-настоящему безвентиляторных Windows-ноутбуков, которые пытались соревноваться с MacBook по тонкости – звук их работы (вернее, его отсутствие!) действительно впечатлял. Сейчас он выглядит скорее курьёзом – живым напоминанием, насколько далеко шагнули технологии за считанные годы в мобильном сегменте, особенно в балансе между производительностью и эффективностью.
Сравнивая процессоры Core i9-10900X и Core M3-7Y30, можно отметить, что Core i9-10900X относится к легкий сегменту. Core i9-10900X превосходит Core M3-7Y30 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core M3-7Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 5700X3D, запущенный в начале 2024 года на платформе AM4, работает на частотах до 4.1 ГГц и выделяет значительную особенность — огромный трёхуровневый кэш объемом 96 МБ (3D V-Cache), дающий дополнительный буст в играх при теплопакете в 105 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!