Core i9-10900TE vs Sempron 3300+ [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i9-10900TE
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i9-10900TE vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер Core i9-10900TE Sempron 3300+
Количество производительных ядер101
Потоков производительных ядер201
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Core i9-10900TE Sempron 3300+
Техпроцесс130 нм
Название техпроцесса130nm Bulk
Процессорная линейкаPalermo
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop
Кэш Core i9-10900TE Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ0.125 МБ
Кэш L320 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i9-10900TE Sempron 3300+
TDP35 Вт62 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Core i9-10900TE Sempron 3300+
Тип памятиDDR
Скорости памятиUp to 333 MHz МГц
Количество каналов1
Максимальный объем2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i9-10900TE Sempron 3300+
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i9-10900TE Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1200Socket 754
Совместимые чипсетыAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i9-10900TE Sempron 3300+
Версия PCIe1.0
Безопасность Core i9-10900TE Sempron 3300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Core i9-10900TE Sempron 3300+
Дата выхода01.01.202101.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA3300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Core i9-10900TE опережает Sempron 3300+ в 6,5 раз в однопоточных и в 40,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i9-10900TE Sempron 3300+
Geekbench 5 Multi-Core
+3315,12% 5874 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+585,06% 1192 points
174 points
PassMark Core i9-10900TE Sempron 3300+
PassMark Multi
+4560,00% 14679 points
315 points
PassMark Single
+516,75% 2430 points
394 points

Описание процессоров
Core i9-10900TE
и
Sempron 3300+

Этот Core i9-10900TE вышел в начале 2021 года как специфичный представитель топовой линейки Comet Lake для бизнес-сегмента и промышленных систем. Он позиционировался не для обычных ПК или геймеров, а для готовых решений типа киосков, цифровых вывесок или компактных рабочих станций, где критична надежность и длительный цикл поставки. Его ключевая особенность — очень низкое энергопотребление всего в 35 Вт при сохранении десяти ядер и двадцати потоков, недоступных тогда в стандартных T-сериях для десктопа.

Интересно, что буква «E» в названии часто указывала на embedded-ориентацию, предполагая стабильность и долгосрочную доступность, что делало его желанным для интеграторов вендинга или медиапанелей. Сейчас он выглядит скромным на фоне современных Ryzen 5 или Core i5 даже среднего уровня — новые архитектуры куда эффективнее на ватт и значительно быстрее в однопоточной нагрузке. Его многопоточный потенциал всё ещё позволяет справляться с базовым офисным пакетом, веб-серфингом или нетребовательными рабочими программами типа бухгалтерского софта.

Для современных игр он слабоват из-за невысоких частот и устаревшего встроенного GPU, а сборки энтузиастов его обходят стороной — он попросту не продавался в розницу. Главное его преимущество — почти холостые тепловыделение и энергопотребление, что позволяет использовать его даже с пассивным радиатором или самым скромным кулером в тесных корпусах. Сегодня его актуальность ограничена нишевыми сценариями: апгрейд старых промышленных терминалов или поиск б/у компонента для крайне бюджетной и тихой офисной машинки, где стабильность важнее скорости. В остальном — это уже история эффективного, но морально устаревшего решения для корпоративного рынка.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры Core i9-10900TE и Sempron 3300+, можно отметить, что Core i9-10900TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i9-10900TE превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i9-10900TE и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Atom X7425E

Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.

Обсуждение Core i9-10900TE и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.