Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.125 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1254,56%
12191 points
|
900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+356,59%
4260 points
|
933 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1606,98%
2936 points
|
172 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+454,02%
964 points
|
174 points
|
PassMark | Core i3-9100E | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2048,25%
6767 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+481,47%
2291 points
|
394 points
|
Этот i3-9100E — любопытный экземпляр из бизнес-линейки Intel, формально появившийся уже в 2023 году. По сути, это перевыпуск старой, но проверенной архитектуры Coffee Lake, предназначенный для корпоративных клиентов и промышленных систем, где критична стабильность и долгий срок поставки, а не топовая производительность. Его главная фишка – очень скромный аппетит к энергии, что позволяет встраивать его в компактные, тихие и неприхотливые решения типа тонких клиентов или небольших терминалов без громоздких кулеров.
Сравнивая его с современными бюджетными чипами, даже другими i3, понимаешь его место: он ощутимо медленнее всех новинок на базе более свежих ядер. Для задач вроде работы с документами, веб-серфинга или простых корпоративных приложений его четырёх ядер хватает с запасом, он справится без запинок. Однако о современных играх или серьёзных рабочих нагрузках с рендерингом, сложными расчетами можно забыть сразу – его ресурсов здесь капля в море.
Многозадачность с несколькими тяжелыми программами даётся ему тяжело – отсутствие Hyper-Threading заметно ограничивает его в многопотоке. В играх он станет серьёзным узким местом даже для среднебюджетной видеокарты. Актуальность его сегодня очень узкая: он годится сугубо для специфичных задач офисного или промышленного базирования, где его низкое энергопотребление и простота охлаждения (достаточно самого скромного радиатора) – ключевые достоинства. Для домашнего ПК или сборки энтузиаста выбор такого камня в наши дни уже не имеет практического смысла, учитывая гораздо более сильные и современные альтернативы на рынке. Он работает, но ощущается как технология вчерашнего дня.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core i3-9100E и Sempron 3300+, можно отметить, что Core i3-9100E относится к компактного сегменту. Core i3-9100E превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!