Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 10 | 1 |
Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Очень высокий IPC для 14нм | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Intel Core i9-10900 | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 20 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | 2933 MT/s МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1200 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Intel Z490, Z590 | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Stock Cooler | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | BX8070110900 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Малайзия | Germany |
Geekbench | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3801,43%
43774 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+345,22%
5080 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3293,55%
42589 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+388,65%
6416 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5102,72%
9573 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+636,07%
1347 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5440,00%
9141 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+965,66%
1769 points
|
166 points
|
PassMark | Core i9-10900 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6541,78%
19394 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+770,23%
3011 points
|
346 points
|
Этот Core i9-10900 вышел весной 2020 как флагман линейки Comet Lake-S для энтузиастов и геймеров, предлагая тогда желанные десять физических ядер в массовом сегменте. Интересно, что при всей своей мощи он оставался единственным топовым i9 того поколения без гиперпоточности – инженерный компромисс для удержания тепловыделения в рамках возможностей сокета LGA1200. По сравнению с современными гибридными процессорами Intel или эффективными чипами Ryzen 5000/7000 он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и плотности производительности на ватт.
Для современных игр он еще способен показать достойный FPS в паре с мощной видеокартой, особенно в разрешениях выше Full HD, где нагрузка смещается на GPU. Однако в тяжелых рабочих сценариях, таких как рендеринг или кодирование, его недостаток потоков и старые инструкции становятся заметным ограничением. Главная его "фишка" сегодня – апгрейд старых систем на платформах LGA1200 без замены материнской платы и памяти. Но будьте готовы к его прожорливости: под нагрузкой он легко выжигал до 250 Вт, требуя весьма серьезного башенного кулера или даже СВО среднего калибра для стабильной работы без троттлинга. Хотя он мощнее своих предшественников вроде i9-9900K, особенно в задачах, требующих множества ядер, его обгоняют даже некоторые современные средние процессоры в плане общего баланса производительности, тепла и энергопотребления. Сегодня он выглядит добротным, но горячим и уже не самым быстрым решением для не самых свежих сборок.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i9-10900 и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i9-10900 относится к компактного сегменту. Core i9-10900 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
Представленный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 8500G — это современный 6-ядерный процессор для сокета AM5, выполненный по передовому 4-нм техпроцессу с умеренным TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — мощная интегрированная графика Radeon 740M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая заметно лучшую производительность в играх без дискретной видеокарты по сравнению с типичными встроенными решениями.
Этот серьезный 24-ядерный Xeon W-3265M на архитектуре Cascade Lake (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, все еще обладает солидной многопоточной мощью для тяжелых задач, хотя заметно уступает новейшим платформам. Он выделяется поддержкой восьмиканальной памяти DDR4 до 1 ТБ и Optane PMem, но требует специализированной платформы (LGA3647) и отличается высоким TDP в 205 Вт.
Представленный в середине 2020 года, мощный восьмиядерник AMD Ryzen 7 3800XT на сокете AM4 с техпроцессом 7 нм и высокими тактовыми частотами остается производительным решением, хотя его актуальность постепенно снижается. Он отличается поддержкой PCIe 4.0 и сравнительно высоким TDP в 105 Вт.
Этот мощный 14-ядерный процессор для сокета LGA 2066, выпущенный в конце 2017 года на 14-нм техпроцессе (TDP 165 Вт, базовая частота 3.1 ГГц), уже считается старой платформой, но до сих пор способен решать сложные задачи благодаря поддержке четырёхканальной памяти.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!