Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 88 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Башенный кулер среднего уровня |
Память | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 256 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Поколение NPU | — | XDNA 1 |
Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
Технология NPU | — | Ryzen AI |
Производительность NPU | — | 16 TOPS |
INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
Поддержка Sparsity | — | Есть |
Windows Studio Effects | — | Есть |
Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
Разгон и совместимость | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1366 | AM5 |
Совместимые чипсеты | — | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2009 | 01.04.2024 |
Комплектный кулер | — | Не поставляется (только OEM версия) |
Код продукта | — | 100-000001590 |
Страна производства | — | Тайвань (TSMC) |
Geekbench | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9240 points
|
59773 points
+546,89%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2351 points
|
9463 points
+302,51%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9800 points
|
59990 points
+512,14%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2809 points
|
9425 points
+235,53%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2368 points
|
15346 points
+548,06%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
588 points
|
2116 points
+259,86%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1831 points
|
16292 points
+789,79%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
517 points
|
2937 points
+468,09%
|
3DMark | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
223 points
|
1050 points
+370,85%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
434 points
|
2021 points
+365,67%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
771 points
|
3950 points
+412,32%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1020 points
|
6817 points
+568,33%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1039 points
|
8402 points
+708,66%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1023 points
|
8382 points
+719,35%
|
PassMark | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3369 points
|
31377 points
+831,34%
|
PassMark Single |
+0%
1460 points
|
3901 points
+167,19%
|
CPU-Z | Core i7-960 | Ryzen 7 8700F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1470.0 points
|
7038.0 points
+378,78%
|
В конце 2009 года этот Core i7-960 был одним из самых желанных камней для геймеров и энтузиастов, вершиной линейки на свежем сокете LGA1366. Он предлагал четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading – редкость тогда в потребительском сегменте, что давало серьёзный задел для многопоточных задач и производительных игр будущего. Архитектура Nehalem принесла заметный рывок по сравнению с предшественниками, особенно в операциях с памятью благодаря встроенному контроллеру RAM. Платформа X58 открывала дорогу к трёхканальной памяти и мощным связкам SLI/CrossFire, что делало сборки на нём премиальными и дорогими.
Тепловыделение у него было серьёзным даже для своего времени – требовалось добротное воздушное охлаждение с массивным радиатором или даже СЖО для разгона, который был популярен среди владельцев. По энергоэффективности современные чипы даже среднего уровня его оставляют далеко позади, потребляя в разы меньше при значительно большей производительности. Сегодня его потенциал для новых игр исчерпан – он может справиться с веб-сёрфингом, офисными программами или старыми играми эпохи его расцвета вроде Crysis или Dragon Age: Origins на средних настройках. Попытки использовать его для современных требовательных проектов натолкнутся на непреодолимую нехватку скорости ядер и отсутствие современных инструкций.
Для бюджетных сборок он уже не актуален из-за высокого энергопотребления и цены самих плат X58, которые часто выходят из строя. Однако среди ретро-энтузиастов он и платформа LGA1366 сохраняют определённый культовый статус как символ эры расцвета высокопроизводительных десктопов до эпохи доминирования мобильных чипов. Его стоит рассматривать сегодня лишь как любопытный артефакт компьютерной истории или основу для сборки, посвящённой играм конца 2000-х – начала 2010-х годов.
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Сравнивая процессоры Core i7-960 и Ryzen 7 8700F, можно отметить, что Core i7-960 относится к портативного сегменту. Core i7-960 уступает Ryzen 7 8700F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 8700F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Этот солидный восьмиядерник Coffee Lake (14 нм) с TDP 65 Вт выглядит основательно устаревшим для релиза в 2024 году (фактический выход — 2018), хотя его встроенная технология vPro остается полезной нишевой фишкой для корпоративных решений.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот шестиядерный ветеран от Intel для сокета LGA1366, выпущенный в 2011 году на 32-нм техпроцессе и работающий на частоте 3.33 ГГц (с турбобустом до 3.6 ГГц), по сегодняшним меркам обладает солидным моральным устареванием. Несмотря на мощную для своего времени производительность и поддержку трёхканальной памяти DDR3, его теплопакет в 130 Вт определённо попросит хорошего охлаждения.
Выпущенный в 2013 году четырехъядерный Intel Core i5-3340 на сокете LGA1155 с тактовой частотой до 3.3 GHz и техпроцессом 22нм (TDP 77W) сегодня ощутимо устарел для современных задач. Он, однако, предлагал аппаратную поддержку виртуализации VT-d, что было полезно для некоторых профессиональных сред в свое время.
Этот четырёхъядерный Sandy Bridge (LGA1155), выпущенный в 2012 году, уже заметно постарел, но его базовая частота до 3.3 ГГц при внушительном TDP 95 Вт ещё способна справляться с простыми задачами, хотя отсутствие встроенной графики было его особенностью.
Этот недорогой Pentium, вышедший в 2017 году, сегодня заметно устарел, но всё ещё справляется с базовыми задачами благодаря двум ядрам с технологией Hyper-Threading, работающим на частоте 3.7 ГГц (сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 51 Вт). Его главная особенность для уровня Pentium — поддержка Hyper-Threading, редко встречавшейся в этом сегменте ранее.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!