Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Vermeer |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 96 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 105 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Liquid |
Память | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | LGA 1366 | AM4 |
Совместимые чипсеты | — | B550, X570 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2009 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | — | Wraith Prism |
Код продукта | — | 100-000000593 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
9240 points
|
41154 points
+345,39%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2351 points
|
6235 points
+165,21%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9800 points
|
41678 points
+325,29%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2809 points
|
6758 points
+140,58%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2368 points
|
10122 points
+327,45%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
588 points
|
1478 points
+151,36%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1831 points
|
10213 points
+457,78%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
517 points
|
1969 points
+280,85%
|
3DMark | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
223 points
|
832 points
+273,09%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
434 points
|
1647 points
+279,49%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
771 points
|
3229 points
+318,81%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1020 points
|
5736 points
+462,35%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1039 points
|
7040 points
+577,57%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1023 points
|
7042 points
+588,37%
|
PassMark | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3369 points
|
26326 points
+681,42%
|
PassMark Single |
+0%
1460 points
|
2970 points
+103,42%
|
CPU-Z | Core i7-960 | Ryzen 7 5700X3D |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1470.0 points
|
4219.0 points
+187,01%
|
В конце 2009 года этот Core i7-960 был одним из самых желанных камней для геймеров и энтузиастов, вершиной линейки на свежем сокете LGA1366. Он предлагал четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading – редкость тогда в потребительском сегменте, что давало серьёзный задел для многопоточных задач и производительных игр будущего. Архитектура Nehalem принесла заметный рывок по сравнению с предшественниками, особенно в операциях с памятью благодаря встроенному контроллеру RAM. Платформа X58 открывала дорогу к трёхканальной памяти и мощным связкам SLI/CrossFire, что делало сборки на нём премиальными и дорогими.
Тепловыделение у него было серьёзным даже для своего времени – требовалось добротное воздушное охлаждение с массивным радиатором или даже СЖО для разгона, который был популярен среди владельцев. По энергоэффективности современные чипы даже среднего уровня его оставляют далеко позади, потребляя в разы меньше при значительно большей производительности. Сегодня его потенциал для новых игр исчерпан – он может справиться с веб-сёрфингом, офисными программами или старыми играми эпохи его расцвета вроде Crysis или Dragon Age: Origins на средних настройках. Попытки использовать его для современных требовательных проектов натолкнутся на непреодолимую нехватку скорости ядер и отсутствие современных инструкций.
Для бюджетных сборок он уже не актуален из-за высокого энергопотребления и цены самих плат X58, которые часто выходят из строя. Однако среди ретро-энтузиастов он и платформа LGA1366 сохраняют определённый культовый статус как символ эры расцвета высокопроизводительных десктопов до эпохи доминирования мобильных чипов. Его стоит рассматривать сегодня лишь как любопытный артефакт компьютерной истории или основу для сборки, посвящённой играм конца 2000-х – начала 2010-х годов.
Этот Ryzen 7 5700X3D – интересный зверь, вышедший в начале 2024 года прямо на закате эпохи сокета AM4. По сути, он наследник легендарного 5800X3D, только чуть придержанный по частотам и цене, явно целясь в геймеров с материнской платой прошлого поколения, не готовых к дорогому апгрейду на AM5. Главная фишка – всё тот же огромный кэш L3 от технологии 3D V-Cache, который творит чудеса в определенных играх, особенно симуляторах или MMO с открытым миром, где важна скорость доступа к данным.
По сравнению с топовыми новинками на AM5, он, конечно, проигрывает в абсолютной многопоточной мощи для тяжелых рабочих задач вроде рендеринга или компиляции – там современные ядра просто быстрее. Однако там, где работает его фирменный огромный кэш, он легко держится на уровне куда более дорогих современных процессоров среднего класса в игровых сценариях. Для чистого гейминга на FHD и QHD с мощной видеокартой он всё ещё очень актуален, особенно если основная цель – максимум фреймов без замены всей платформы.
По части аппетитов он весьма умерен – это не печка, как старые флагманы, максимальное энергопотребление под контролем, хотя корпусной вентилятор ему всё же нужен, как и приличный башенный кулер для тишины и стабильности под нагрузкой. Брать его под стоковый боксовый охладитель я бы не советовал. Сейчас он выглядит разумным выбором для тех, кто хочет выжать последние соки из AM4 под игры, особенно если купить его по хорошей скидке. Для новых сборок с нуля логичнее смотреть на AM5, но для апгрейда старой системы – штука очень соблазнительная и живая.
Сравнивая процессоры Core i7-960 и Ryzen 7 5700X3D, можно отметить, что Core i7-960 относится к для лэптопов сегменту. Core i7-960 уступает Ryzen 7 5700X3D из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 5700X3D остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Этот солидный восьмиядерник Coffee Lake (14 нм) с TDP 65 Вт выглядит основательно устаревшим для релиза в 2024 году (фактический выход — 2018), хотя его встроенная технология vPro остается полезной нишевой фишкой для корпоративных решений.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот шестиядерный ветеран от Intel для сокета LGA1366, выпущенный в 2011 году на 32-нм техпроцессе и работающий на частоте 3.33 ГГц (с турбобустом до 3.6 ГГц), по сегодняшним меркам обладает солидным моральным устареванием. Несмотря на мощную для своего времени производительность и поддержку трёхканальной памяти DDR3, его теплопакет в 130 Вт определённо попросит хорошего охлаждения.
Выпущенный в 2013 году четырехъядерный Intel Core i5-3340 на сокете LGA1155 с тактовой частотой до 3.3 GHz и техпроцессом 22нм (TDP 77W) сегодня ощутимо устарел для современных задач. Он, однако, предлагал аппаратную поддержку виртуализации VT-d, что было полезно для некоторых профессиональных сред в свое время.
Этот четырёхъядерный Sandy Bridge (LGA1155), выпущенный в 2012 году, уже заметно постарел, но его базовая частота до 3.3 ГГц при внушительном TDP 95 Вт ещё способна справляться с простыми задачами, хотя отсутствие встроенной графики было его особенностью.
Этот недорогой Pentium, вышедший в 2017 году, сегодня заметно устарел, но всё ещё справляется с базовыми задачами благодаря двум ядрам с технологией Hyper-Threading, работающим на частоте 3.7 ГГц (сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 51 Вт). Его главная особенность для уровня Pentium — поддержка Hyper-Threading, редко встречавшейся в этом сегменте ранее.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!