Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Optimized for power efficiency |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | — | Coffee Lake-R |
Процессорная линейка | — | Core i7 9th Gen |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Low Power) |
Кэш | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 85 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Passive/65W air cooling |
Память | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 630 |
Разгон и совместимость | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1366 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | — | H310 (officially) | B365/H370 (recommended) | Z390 (overkill) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Функции безопасности | — | SGX, MPX, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2009 | 01.04.2019 |
Комплектный кулер | — | Intel Low-Profile Cooler |
Код продукта | — | CM8068403364216 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9800 points
|
19886 points
+102,92%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2809 points
|
4484 points
+59,63%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2368 points
|
5528 points
+133,45%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
588 points
|
1045 points
+77,72%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1831 points
|
5260 points
+187,27%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
517 points
|
1398 points
+170,41%
|
PassMark | Core i7-960 | Core i7-9700TE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3369 points
|
9777 points
+190,20%
|
PassMark Single |
+0%
1460 points
|
2182 points
+49,45%
|
В конце 2009 года этот Core i7-960 был одним из самых желанных камней для геймеров и энтузиастов, вершиной линейки на свежем сокете LGA1366. Он предлагал четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading – редкость тогда в потребительском сегменте, что давало серьёзный задел для многопоточных задач и производительных игр будущего. Архитектура Nehalem принесла заметный рывок по сравнению с предшественниками, особенно в операциях с памятью благодаря встроенному контроллеру RAM. Платформа X58 открывала дорогу к трёхканальной памяти и мощным связкам SLI/CrossFire, что делало сборки на нём премиальными и дорогими.
Тепловыделение у него было серьёзным даже для своего времени – требовалось добротное воздушное охлаждение с массивным радиатором или даже СЖО для разгона, который был популярен среди владельцев. По энергоэффективности современные чипы даже среднего уровня его оставляют далеко позади, потребляя в разы меньше при значительно большей производительности. Сегодня его потенциал для новых игр исчерпан – он может справиться с веб-сёрфингом, офисными программами или старыми играми эпохи его расцвета вроде Crysis или Dragon Age: Origins на средних настройках. Попытки использовать его для современных требовательных проектов натолкнутся на непреодолимую нехватку скорости ядер и отсутствие современных инструкций.
Для бюджетных сборок он уже не актуален из-за высокого энергопотребления и цены самих плат X58, которые часто выходят из строя. Однако среди ретро-энтузиастов он и платформа LGA1366 сохраняют определённый культовый статус как символ эры расцвета высокопроизводительных десктопов до эпохи доминирования мобильных чипов. Его стоит рассматривать сегодня лишь как любопытный артефакт компьютерной истории или основу для сборки, посвящённой играм конца 2000-х – начала 2010-х годов.
Этот парень появился осенью 2019 как энергоэффективная версия флагманского i7-9700K, нацеленная на тихие готовые бизнес-системы от Dell, HP, Lenovo где важен баланс производительности и минимального тепловыделения. Его козырь – крайне низкое энергопотребление всего 35 Вт при сохранении восьми полноценных ядер Coffee Lake, что тогда было редкостью в таком теплопакете. Интересно, что несмотря на букву «Т» в названии, он всё же обладал турбобустом, хотя и не таким агрессивным как у обычных моделей. Сегодня даже бюджетные современные процессоры часто демонстрируют лучшую энергоэффективность и производительность в базовых задачах при аналогичном теплопакете. Для современных игр ему уже не хватает запаса скорости и ядер с поддержкой Hyper-Threading, которые стали стандартом.
В рабочих задачах типа офисных приложений или легкой графики он вполне жизнеспособен и сегодня, особенно если нужна бесшумная система. Его восьмипоточная производительность тогда казалась солидной, но сейчас выглядит скромнее на фоне современных многопоточных решений. Низкий TDP позволяет легко охлаждать его даже компактными кулерами или вовсе пассивными системами, что идеально для медиацентров или тихих рабочих мест. Сейчас его рационально брать разве что под очень специфичные задачи, где критична тишина и минимум тепла при приемлемой многопоточной мощности, либо как недорогое апгрейдное решение для старой платформы. Для свежей сборки или требовательных игр стоит смотреть на более современные варианты без оглядки на этот специфичный T-вариант.
Сравнивая процессоры Core i7-960 и Core i7-9700TE, можно отметить, что Core i7-960 относится к портативного сегменту. Core i7-960 уступает Core i7-9700TE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-9700TE остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм, сокет LGA1150) с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт представляет собой морально устаревшее, но всё ещё функциональное решение для базовых задач. Он поддерживает аппаратную виртуализацию VT-x с технологией VT-d для прямой передачи данных ввода-вывода и отличается энергоэффективностью в своём классе того времени.
Этот солидный восьмиядерник Coffee Lake (14 нм) с TDP 65 Вт выглядит основательно устаревшим для релиза в 2024 году (фактический выход — 2018), хотя его встроенная технология vPro остается полезной нишевой фишкой для корпоративных решений.
Этот старичок Haswell, выпущенный в 2014 году, предлагает два ядра с поддержкой Hyper-Threading, работающие на стабильной тактовой частоте 3.7 ГГц, но без турбо-буста. Будучи выполненным по 22-нм процессу и устанавливаемым в сокет LGA1150 с TDP 54 Вт, он сегодня заметно уступает современным решениям даже в базовых задачах.
Выпущенный в 2013 году шестиядерный AMD FX-6350 на сокете AM3+, использующий уникальную модульную архитектуру CMT и техпроцесс 32 нм, уже значительно устарел по современным меркам и отличается высоким теплопакетом в 125 Вт при базовой частоте 3.9 ГГц.
Этот шестиядерный ветеран от Intel для сокета LGA1366, выпущенный в 2011 году на 32-нм техпроцессе и работающий на частоте 3.33 ГГц (с турбобустом до 3.6 ГГц), по сегодняшним меркам обладает солидным моральным устареванием. Несмотря на мощную для своего времени производительность и поддержку трёхканальной памяти DDR3, его теплопакет в 130 Вт определённо попросит хорошего охлаждения.
Выпущенный в 2013 году четырехъядерный Intel Core i5-3340 на сокете LGA1155 с тактовой частотой до 3.3 GHz и техпроцессом 22нм (TDP 77W) сегодня ощутимо устарел для современных задач. Он, однако, предлагал аппаратную поддержку виртуализации VT-d, что было полезно для некоторых профессиональных сред в свое время.
Этот четырёхъядерный Sandy Bridge (LGA1155), выпущенный в 2012 году, уже заметно постарел, но его базовая частота до 3.3 ГГц при внушительном TDP 95 Вт ещё способна справляться с простыми задачами, хотя отсутствие встроенной графики было его особенностью.
Этот недорогой Pentium, вышедший в 2017 году, сегодня заметно устарел, но всё ещё справляется с базовыми задачами благодаря двум ядрам с технологией Hyper-Threading, работающим на частоте 3.7 ГГц (сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 51 Вт). Его главная особенность для уровня Pentium — поддержка Hyper-Threading, редко встречавшейся в этом сегменте ранее.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!