Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Custom | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.03.2023 |
Код продукта | JW8068103430700 | 100-000000800 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
16178 points
|
26169 points
+61,76%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4223 points
|
5571 points
+31,92%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4377 points
|
9738 points
+122,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1098 points
|
1395 points
+27,05%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4784 points
|
7552 points
+57,86%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1432 points
|
1723 points
+20,32%
|
Этот Core i7-8809G был настоящим экспериментом Intel в начале 2018 года. Представь, внутри одного кристалла поселились мощные ядра Intel и графическое ядро Radeon RX Vega M GH от AMD – да, это был их редкий совместный проект! Целью было создать компактный монстр для тонких игровых ноутбуков и мини-ПК серии NUC Hades Canyon, чтобы те могли конкурировать с куда более громоздкими собратьями в играх без дискретной видеокарты. Тогда это воспринималось как прорыв для ультрабуков и мини-систем. Его графическая часть, использующая особую видеопамять HBM2, действительно показывала чудеса для встроенного решения, легко обходя обычные Intel HD/UHD графику того времени. Однако вся эта мощь в компактном корпусе означала серьезное тепловыделение – чипу требовалась очень продуманная система охлаждения, и даже тогда вентиляторы могли раскручиваться до ощутимого шума под нагрузкой.
Сейчас, конечно, он уже не звезда. Современные мобильные процессоры, особенно с продвинутыми iGPU вроде AMD Ryzen серии U/H или новых Intel Arc, предлагают лучшую графическую производительность при куда более скромном аппетите к энергии и теплу. Там, где i7-8809G раньше уверенно запускал современные AAA-проекты, сейчас он вряд ли потянет что-то требовательное на комфортных настройках. Но для нетребовательных инди-игр, работы с офисными приложениями, веб-серфинга или медиаплеера он еще вполне жизнеспособен. Его сильная сторона – всё еще приличная производительность CPU в многопоточных задачах, что делает его полезным для некоторых рабочих нагрузок типа рендеринга или кодирования видео в компактных системах типа того же стареющего NUC Hades Canyon. Хотя кормить его придется хорошо, и систему охлаждения лучше не экономить – он любит прохладу. Для нового мощного игрового ноутбука или рабочей станции он уже не актуален, но как любопытный артефакт эпохи необычных гибридов или сердце тихой мини-системы для нетребовательных задач – вполне.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-8809G и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-8809G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8809G уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!