Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | V2000 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Air cooling |
Память | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | JW8068103430700 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i7-8809G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17572 points
|
20937 points
+19,15%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5238 points
|
5411 points
+3,30%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4377 points
|
7175 points
+63,93%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1098 points
|
1172 points
+6,74%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4784 points
|
5166 points
+7,98%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1432 points
|
1528 points
+6,70%
|
Этот Core i7-8809G был настоящим экспериментом Intel в начале 2018 года. Представь, внутри одного кристалла поселились мощные ядра Intel и графическое ядро Radeon RX Vega M GH от AMD – да, это был их редкий совместный проект! Целью было создать компактный монстр для тонких игровых ноутбуков и мини-ПК серии NUC Hades Canyon, чтобы те могли конкурировать с куда более громоздкими собратьями в играх без дискретной видеокарты. Тогда это воспринималось как прорыв для ультрабуков и мини-систем. Его графическая часть, использующая особую видеопамять HBM2, действительно показывала чудеса для встроенного решения, легко обходя обычные Intel HD/UHD графику того времени. Однако вся эта мощь в компактном корпусе означала серьезное тепловыделение – чипу требовалась очень продуманная система охлаждения, и даже тогда вентиляторы могли раскручиваться до ощутимого шума под нагрузкой.
Сейчас, конечно, он уже не звезда. Современные мобильные процессоры, особенно с продвинутыми iGPU вроде AMD Ryzen серии U/H или новых Intel Arc, предлагают лучшую графическую производительность при куда более скромном аппетите к энергии и теплу. Там, где i7-8809G раньше уверенно запускал современные AAA-проекты, сейчас он вряд ли потянет что-то требовательное на комфортных настройках. Но для нетребовательных инди-игр, работы с офисными приложениями, веб-серфинга или медиаплеера он еще вполне жизнеспособен. Его сильная сторона – всё еще приличная производительность CPU в многопоточных задачах, что делает его полезным для некоторых рабочих нагрузок типа рендеринга или кодирования видео в компактных системах типа того же стареющего NUC Hades Canyon. Хотя кормить его придется хорошо, и систему охлаждения лучше не экономить – он любит прохладу. Для нового мощного игрового ноутбука или рабочей станции он уже не актуален, но как любопытный артефакт эпохи необычных гибридов или сердце тихой мини-системы для нетребовательных задач – вполне.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-8809G и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-8809G относится к портативного сегменту. Core i7-8809G уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650 SUPER
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GT 1030
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RX 6600 / RTX 3050
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1080 or AMD Radeon RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA - GeForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 2270 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!