Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокая IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 265H | V2000 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | Air cooling |
Память | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1851 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80743900H7265 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Малайзия | China |
Geekbench | Core Ultra 7 265H | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+98,87%
14269 points
|
7175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+61,69%
1895 points
|
1172 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+198,10%
15400 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+79,97%
2750 points
|
1528 points
|
Этот мобильный процессор среднего ценового сегмента подойдет для большинства повседневных задач. В офисной работе - браузер, документы, видеочаты - он ведет себя уверенно, без заметных подтормаживаний. С более тяжелыми нагрузками вроде монтажа видео или 3D-рендеринга справляется, но для профессионального использования могут потребоваться более мощные решения.
Автономность на уровне других современных процессоров - при обычной нагрузке хватает на рабочий день, но при активной работе с графикой или играми лучше держать зарядное устройство под рукой. В плане нагрева ситуация стандартная - в простых задачах ноутбук остается прохладным, но под нагрузкой вентиляторы неизбежно включаются на полную мощность.
По производительности находится примерно на одном уровне с Ryzen 7 7840U - где-то чуть лучше, где-то чуть хуже. Встроенная графика позволяет комфортно смотреть видео в 4K и играть в нетребовательные игры, но для серьезного гейминга все же нужна дискретная видеокарта.
Основные сценарии использования:
В целом - типичный представитель современных мобильных процессоров без явных недостатков, но и без революционных преимуществ. Подойдет тем, кому нужен надежный и предсказуемый чип для обычных задач, а не рекордная производительность.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265H и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core Ultra 7 265H относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 265H превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!