Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm++ | — |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 9 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
| Память | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | HM370 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78750H | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5136 points
|
6172 points
+20,17%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1403 points
|
1670 points
+19,03%
|
| PassMark | Core i7-8750H | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
9826 points
|
11882 points
+20,92%
|
| PassMark Single |
+0%
2280 points
|
2818 points
+23,60%
|
Этот Intel Core i7-8750H был настоящим прорывом весной 2018 года, став первым массовым мобильным i7 с шестью ядрами для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Тогда он задавал высокую планку для тонких производительных машин, хотя сам по себе был довольно требовательным к системе питания и охлаждения. Главная его особенность и одновременно головная боль — это мощный турбо-буст: когда процессор разгонялся, он мгновенно и сильно нагревался, заставляя кулеры ноутбука работать на пределе. Многие модели того времени просто не справлялись с его теплопакетом под длительной нагрузкой, шумя как пылесосы или троттля. Сейчас, конечно, современные мобильные чипы куда эффективнее — они заметно шустрее при тех же или даже меньших затратах энергии и тепла. Сегодня этот i7 уже не тянет новейшие игры на высоких настройках или тяжелые профессиональные задачи вроде монтажа 4K или сложного 3D, но для повседневной работы, интернета, старых игр или нетребовательных проектов его шести ядер вполне хватает. Главное — обеспечить ему хорошее охлаждение в корпусе ноутбука, иначе он будет постоянно сбрасывать частоты из-за перегрева. Если у вас такой ноутбук с 2018 года, он ещё послужит верой и правдой для базовых нужд, но ждать от него чудес производительности сегодня не стоит — время взяло своё. Новые процессоры просто ушли далеко вперёд по эффективности.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-8750H и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-8750H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8750H уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.
Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.
Этот мобильный процессор 2012 года на 22 нм с 4 ядрами и 8 потоками уже заметно устарел по современным меркам, но в своё время он неплохо справлялся с задачами благодаря базовой частоте 2.2 ГГц и поддержке технологии виртуализации VT-d для устройств ввода-вывода.
Выпущенный в апреле 2021 года, этот мобильный шестиядерник (12 потоков) на Zen 2 с TDP 15 Вт остается крепким середнячком для базовых задач, хотя уже не считается новинкой благодаря современным архитектурам и техпроцессу 7 нм. Его козыри — технологии AMD Pro Security и Pro Management для бизнес-среды, обеспечивающие повышенную защиту и удаленное управление.
Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.
Этот Pentium Gold 8505, появившийся в начале 2022 года, объединяет одно мощное и четыре энергоэффективных ядра на современном 10-нм техпроцессе для гибкой работы в простых задачах при скромном TDP в 15 Вт. Его гибридная архитектура Alder Lake и базовая частота около 1.2 ГГц (с турбобустом до ~3.4 ГГц) обеспечивают достаточную производительность для базовых нужд, хотя он уже не самый передовой.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.
Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!