Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-11865MRE [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W-11865MRE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W-11865MRE

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Количество производительных ядер48
Потоков производительных ядер816
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.6 ГГц
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer/Mobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ1280 МБ
Кэш L316 МБ24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
TDP15 Вт45 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт35 Вт
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Поддержка ECCЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Тип сокетаFP7FCBGA1787
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Дата выхода01.01.202501.04.2022

В среднем Xeon W-11865MRE опережает Ryzen Embedded V3C14 на 9% в однопоточных и на 43% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
Geekbench 6 Multi-Core
6172 points
7523 points +21,89%
Geekbench 6 Single-Core
+7,05% 1670 points
1560 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W-11865MRE
PassMark Multi
11882 points
19589 points +64,86%
PassMark Single
2818 points
3135 points +11,25%

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W-11865MRE

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Intel Xeon W-11865MRE вышел весной 2022 года как топовый мобильный процессор для профессиональных рабочих станций. Он позиционировался для серьёзных задач прямо в ноутбуке — инженерного ПО, сложного 3D-рендеринга, работы с большими базами данных. Интересно, что такие мощные Xeon иногда встречались в некоторых высокопроизводительных игровых ноутбуках вроде Alienware или Dell Precision, что было немного необычно для этого класса чипов. Тогда он выглядел монстром производительности.

Сейчас, спустя пару лет, его позиции пошатнулись. Он всё ещё способен потянуть современные игры на приличных настройках благодаря высокой тактовой частоте ядер и многопоточности, но новые поколения Intel и AMD ощутимо шустрее, особенно в тех задачах, где важен аппетит к энергии и эффективность архитектуры. Для тяжёлых рабочих нагрузок типа рендеринга или компиляции кода он справляется, но ощутимо медленнее современных флагманов — разница в многопоточке может быть в 10-15% не в его пользу при сравнении с актуальными HX-сериями.

Главный нюанс — энергопотребление и жара. Под полной нагрузкой он превращается в настоящую печку, требуя очень серьёзной системы охлаждения. Даже в крупных ноутбуках с мощными кулерами вы можете ощутить повышенный шум вентиляторов и нагрев корпуса во время длительной работы или игр. Для сборок энтузиастов он не актуален — это чисто мобильное решение без вариантов для стационарных ПК. Его главный козырь сегодня — относительная доступность на вторичном рынке в сравнении с новинками, если вам нужен ноутбук для смешанных игровых и рабочих задач без претензий на абсолютный максимум скорости, но с готовностью мириться с тепловыделением.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-11865MRE, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W-11865MRE благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-11865MRE остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

FAQ по процессору Intel Ryzen Embedded V3C14

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen Embedded V3C14 — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W-11865MRE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение процессора Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.