Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 10 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Custom | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2015 |
Код продукта | JW8068103430701 | CM8063503501407 |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+53,04%
15373 points
|
10045 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+32,48%
3948 points
|
2980 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+29,36%
14865 points
|
11491 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+21,66%
4466 points
|
3671 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+42,15%
4094 points
|
2880 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+33,21%
1063 points
|
798 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+38,43%
4589 points
|
3315 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+33,02%
1406 points
|
1057 points
|
3DMark | Core i7-8709G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+41,59%
623 points
|
440 points
|
3DMark 2 Cores |
+33,98%
1183 points
|
883 points
|
3DMark 4 Cores |
+19,93%
2064 points
|
1721 points
|
3DMark 8 Cores |
+53,18%
2650 points
|
1730 points
|
3DMark 16 Cores |
+58,65%
2732 points
|
1722 points
|
3DMark Max Cores |
+54,30%
2674 points
|
1733 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Появившийся в начале 2015 года, этот Xeon позиционировался как базовый процессор для односокетных рабочих станций начального уровня и нетребовательных серверных задач. Он предназначался для бизнес-пользователей и администраторов малого бизнеса, которым важна стабильность платформы LGA2011-3 и поддержка ECC-памяти, но не нужна высокая тактовая скорость. Интересно, что отсутствие Hyper-Threading и скромные частоты делали его не самым популярным даже тогда, но он стал любопытным выбором для энтузиастов, строящих бюджетные домашние системы или NAS на базе серверных платформ.
Сегодня этот чип выглядит музейным экспонатом рядом с любым современным Pentium или Celeron – производительность их разделяют небо и земля. Для игр он давно не подходит, а в рабочих задачах будет ощутимо тормозить даже простые приложения или браузер с множеством вкладок. Энергопотребление и тепловыделение у него по меркам 2024 года высокие, требуя добротного кулера среднего класса; стандартных боксовых вентиляторов маловато под нагрузку. Серьезные сборки энтузиастов его обходят стороной.
Его единственная ниша сегодня – крайне нетребовательные задачи вроде простейшего файлового сервера NAS или терминального доступа, где его надежность и поддержка ECC все еще могут быть плюсом при нулевой цене на вторичном рынке. Но подумайте дважды: платформа старая, апгрейд тупиковый, а современные энергоэффективные решения для этих целей работают куда тише и холоднее. Как дань эпохе односокетных Xeon в десктопах он интересен, но практической ценности почти не имеет.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и Xeon E5-1607 v3, можно отметить, что Core i7-8709G относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8709G превосходит Xeon E5-1607 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1607 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!