Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 22nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 10 МБ |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GL | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | Custom | |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.01.2015 |
Код продукта | JW8068103430702 | CM8063503501407 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8706G | Xeon E5-1607 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+56,37%
17969 points
|
11491 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+45,49%
5341 points
|
3671 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+35,66%
3907 points
|
2880 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+24,31%
992 points
|
798 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+28,81%
4270 points
|
3315 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+25,26%
1324 points
|
1057 points
|
Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.
По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.
Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.
Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.
Появившийся в начале 2015 года, этот Xeon позиционировался как базовый процессор для односокетных рабочих станций начального уровня и нетребовательных серверных задач. Он предназначался для бизнес-пользователей и администраторов малого бизнеса, которым важна стабильность платформы LGA2011-3 и поддержка ECC-памяти, но не нужна высокая тактовая скорость. Интересно, что отсутствие Hyper-Threading и скромные частоты делали его не самым популярным даже тогда, но он стал любопытным выбором для энтузиастов, строящих бюджетные домашние системы или NAS на базе серверных платформ.
Сегодня этот чип выглядит музейным экспонатом рядом с любым современным Pentium или Celeron – производительность их разделяют небо и земля. Для игр он давно не подходит, а в рабочих задачах будет ощутимо тормозить даже простые приложения или браузер с множеством вкладок. Энергопотребление и тепловыделение у него по меркам 2024 года высокие, требуя добротного кулера среднего класса; стандартных боксовых вентиляторов маловато под нагрузку. Серьезные сборки энтузиастов его обходят стороной.
Его единственная ниша сегодня – крайне нетребовательные задачи вроде простейшего файлового сервера NAS или терминального доступа, где его надежность и поддержка ECC все еще могут быть плюсом при нулевой цене на вторичном рынке. Но подумайте дважды: платформа старая, апгрейд тупиковый, а современные энергоэффективные решения для этих целей работают куда тише и холоднее. Как дань эпохе односокетных Xeon в десктопах он интересен, но практической ценности почти не имеет.
Сравнивая процессоры Core i7-8706G и Xeon E5-1607 v3, можно отметить, что Core i7-8706G относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8706G превосходит Xeon E5-1607 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1607 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!