Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 3 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 6 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | Низкий IPC по сравнению с современными архитектурами, сильная сторона - многопоточность в приложениях, оптимизированных под модули |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4, CLMUL, EVP, AMD64/V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Vishera |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | FX |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | |
Кэш L4 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Мощное воздушное охлаждение башенного типа |
Память | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon RX Vega M GH | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 2270 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | Custom | AMD 990FX, 990X, 970 (официально/рекомендовано); некоторые материнские платы на 890FX, 890GX (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 8.1, Windows 7, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX Bit, EVP |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Дата выхода | 07.02.2018 | 01.05.2013 |
Комплектный кулер | — | AMD Performance Cooler |
Код продукта | JW8068103430701 | FD6350FRW6KHK |
Страна производства | Vietnam | Германия/Малайзия |
Geekbench | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+8,44%
15373 points
|
14177 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+16,67%
3948 points
|
3384 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+14,82%
14865 points
|
12946 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+18,05%
4466 points
|
3783 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+27,58%
4094 points
|
3209 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+32,54%
1063 points
|
802 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+101,98%
4589 points
|
2272 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+114,00%
1406 points
|
657 points
|
3DMark | Core i7-8709G | FX-6350 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+119,37%
623 points
|
284 points
|
3DMark 2 Cores |
+173,21%
1183 points
|
433 points
|
3DMark 4 Cores |
+169,80%
2064 points
|
765 points
|
3DMark 8 Cores |
+161,60%
2650 points
|
1013 points
|
3DMark 16 Cores |
+172,93%
2732 points
|
1001 points
|
3DMark Max Cores |
+165,01%
2674 points
|
1009 points
|
Этот Intel Core i7-8709G вышел в начале 2018 года как часть особой линейки Kaby Lake G, позиционировался как топовый мобильный чип для мощных ультрабуков и компактных рабочих станций. Главной его изюминкой стало необычное для Intel решение — прямо на кристалле разместили мощную графику Radeon Vega от AMD, что тогда казалось смелым экспериментом. Такой гибрид обещал отличную игровую производительность в тонких корпусах без дискретной видеокарты.
Сегодня он выглядит скорее любопытным артефактом технологического сотрудничества конкурентов. Его графические возможности были впечатляющими для форм-фактора тогда, но современные мобильные процессоры и видеоядра Intel/AMD заметно продвинулись в эффективности и поддержке новых технологий вроде трассировки лучей. Для современных игр он уже ограничен, особенно в требовательных проектах или при высоких настройках, хотя для менее тяжелых или старых игр его графики Radeon Vega хватит с запасом.
В рабочих задачах типа монтажа видео или фотообработки он справляется, но ощутимо медленнее современных чипов, особенно в многопоточных нагрузках. Энергопотребление у него было высоковато для своего класса, из-за чего он ощутимо грелся и требовал действительно качественных систем охлаждения в ноутбуках — на дешевом пластике комфортно работать было сложно. Сегодня его стоит рассматривать разве что для очень специфичных задач или как основу для компактной системы, где нужен баланс старой графической мощи и процессорной адекватности — ретро-геймерам или тем, кто работает со старым софтом, он может быть интересен.
Представляешь, FX-6350 вышел весной 2013 года как один из старших шестиядерников в линейке FX Vishera после флагманских восьмиядерников. AMD тогда активно продвигала многоядерность для бюджетных геймеров и энтузиастов, позиционируя его как выгодную альтернативу Intel в средней ценовой категории. Интересно, что архитектура Bulldozer/Piledriver использовала необычные модули, где пара ядер делила некоторые ресурсы — это позже стало ключевой претензией, так как иногда мешало производительности в приложениях, не оптимизированных под такую структуру. Несмотря на это, его часто брали для сборок на сокете AM3+, рассчитывая на хороший запас "потоков" за свои деньги.
Сегодня этот процессор выглядит, конечно, архаично на фоне современных Ryzen 3 или Core i3 начального уровня — даже самые скромные новые чипы ощутимо шустрее в повседневных задачах и куда экономичнее. Для игр он давно стал узким местом: в современных проектах ему явно не хватает мощи на ядро, хотя в старых или очень хорошо параллелизуемых задачах еще может показать себя. В рабочих приложениях он справится лишь с базовыми офисными задачами или легкой многопоточной обработкой, но ожидать от него скорости сегодня не стоит.
Главный его недостаток сегодня — это прожорливость и жара: 125 Вт TDP означают серьезный нагрев и требовательность к охлаждению, простой боксовый кулер часто не справлялся, заставляя вентиляторы выть. Под него нужна была хорошая башенка или даже СЖО для комфортной работы, особенно при разгоне, которым тогда увлекались многие. Сейчас его можно рассматривать разве что как очень бюджетное временное решение для нетребовательных задач на старой платформе или как объект ностальгии для тех, кто собирал первые свои "многопоточные" ПК на AMD. Для любых серьезных задач он уже давно не актуален.
Сравнивая процессоры Core i7-8709G и FX-6350, можно отметить, что Core i7-8709G относится к портативного сегменту. Core i7-8709G превосходит FX-6350 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, FX-6350 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!