Core i7-8706G
vs
Core i9-11950H

Этот гибридный чип Intel Core i7-8706G дебютировал в начале 2018 как попытка вдохнуть игровые и творческие возможности в премиальные тонкие ноутбуки для профессионалов и требовательных пользователей. Самое интересное – под его крышкой скрывалась не только сама Intel, но и графический чип AMD Radeon RX Vega M GL, что стало уникальным примером сотрудничества конкурентов в одном корпусе. Тогда это выглядело как прорыв для формата ультрабука, обещая комфортный гейминг и работу с графикой там, где раньше были лишь встроенные решения.

По сегодняшним меркам его общая производительность уже ощутимо скромнее современных мобильных процессоров Intel 12-го/13-го поколений или Ryzen 6000/7000 серии. Он ещё справится с офисными задачами, веб-серфингом и даже лёгкими играми на низких-средних настройках в разрешении Full HD, но для новинок или тяжёлых рендеров уже маловат. С точки зрения сборки энтузиаста он представляет скорее исторический интерес как уникальный эксперимент, чем практическую ценность.

Энергопотребление и тепловыделение – его слабое место. Будучи весьма прожорливым (особенно при активной работе с графикой AMD) и горячим для тонкого корпуса ультрабука, он часто требовал очень шумных и мощных систем охлаждения. Многие пользователи тогда столкнулись с тем, что обещанная мощь в компактном корпусе обернулась компромиссами в виде перегрева и гула вентиляторов под нагрузкой. Он заметно уступает современным APU по соотношению производительности на ватт и термам.

Короче говоря, Core i7-8706G – это любопытный технологический артефакт своего времени, инженерное решение, пытавшееся сделать невозможное в тонком корпусе. Сейчас он интересен скорее как пример нестандартного подхода, чем как актуальная рабочая лошадка. Для действительно комфортного использования сегодня стоит смотреть в сторону более современных и энергоэффективных мобильных платформ.

Этот Core i9-11950H был топовой мобильной платформой Intel в первой половине 2021 года, венчая линейку H-серии для премиальных игровых ноутбуков и рабочих станций. Тогда он олицетворял максимум производительности для тех, кто требовал мощи в мобильном формате без перехода на громоздкие HX-решения. Интересно, что из-за особенностей архитектуры Rocket Lake и её перехода с 14нм на 10нм (SuperFin), некоторые ранние партии могли иметь нестабильную или отключённую поддержку инструкций AVX-512 в целях управления тепловыделением и энергопотреблением.

Сегодня его место заняли гибридные процессоры с куда более эффективными энерго-ядрами (E-cores), что кардинально меняет баланс производительности на ватт при многозадачности. Хотя он остаётся весьма производительным чипом для большинства повседневных задач и многих современных игр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, самые требовательные ААА-проекты последних лет уже ощутимо нагружают его восьмиядерный монолит. Он по-прежнему хорошо справляется с ресурсоёмкими рабочими приложениями вроде видеомонтажа или 3D-рендеринга, особенно в сравнении со своими современниками AMD Ryzen 5000H, где он часто выигрывал в однопоточных сценариях, но мог проигрывать в чисто многопоточной работе.

Однако его аппетиты к энергии и теплу — ключевое ограничение сегодня. Этот чип жадно питается и требует серьёзной системы охлаждения; в тонких ноутбуках он быстро упирался в температурные лимиты, заставляя вентиляторы работать на максимум. Даже в крупных игровых системах управление его теплопакетом было непростой задачей для инженеров. Для владельцев таких ноутбуков сейчас актуален регулярный сервис — замена термопасты и очистка от пыли критически важны для поддержания его полной производительности без троттлинга. Это все ещё сильный вариант для апгрейда старого мощного ноутбука или как доступный флагман на вторичном рынке, но выбирать его для новой сборки сегодня оправдано лишь при очень привлекательной цене и готовности мириться с его прожорливостью и тепловыделением.