Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 10nm |
Процессорная линейка | — | Tiger Lake-H |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Mobile H-Series |
Кэш | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Кэш L1 | — | 128 KB на ядро КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 30 МБ | 24.75 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling recommended | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5, LPDDR5 | DDR4 / DDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket FCBGA1787 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Intel 500 Series |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Дата выхода | 03.01.2023 | 01.03.2021 |
Код продукта | — | BX807081191195H |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+48,71%
12780 points
|
8594 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+15,01%
1893 points
|
1646 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+49,22%
13215 points
|
8856 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+15,43%
2468 points
|
2138 points
|
3DMark | Core i7-13705H | Core i9-11950H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+9,92%
1042 points
|
948 points
|
3DMark 2 Cores |
+6,63%
1946 points
|
1825 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3194 points
|
3375 points
+5,67%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4782 points
|
5777 points
+20,81%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6326 points
|
6879 points
+8,74%
|
3DMark Max Cores |
+3,39%
7079 points
|
6847 points
|
Этот Core i7-13705H появился в начале 2023 года как один из флагманских мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков из сегмента тонких и легких рабочих станций или премиальных геймерских лэптопов. Он базировался на архитектуре Raptor Lake, которая стала эволюционным развитием гибридного подхода с сочетанием высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Тогда он позиционировался для тех, кому нужна почти десктопная мощность в максимально компактном корпусе – требовательных профессионалов и игроков, ценящих мобильность.
Интересно, что гибридная архитектура, несмотря на общее повышение многопоточной производительности, иногда создавала небольшую путаницу в ранних версиях ПО из-за особенностей диспетчеризации задач между разными типами ядер. Эти нюансы быстро нивелировались обновлениями системы и драйверов. Поставки таких чипов всегда шли в первую очередь в топовые решения известных производителей, редко появляясь в бюджетных устройствах.
Сегодня он выглядит все еще очень крепким игроком. На рынке ходит много его прямых наследников и конкурентов от AMD, ориентированных на ту же нишу тонких, но мощных систем. Эти новые чипы предлагают свои преимущества, особенно в энергоэффективности под нагрузкой или специфичных рабочих задачах, но i7-13705H держится достойно. Для современных игр в высоком разрешении он отлично справляется, особенно в паре с мощной видеокартой. Тяжелый софт для монтажа видео, рендеринга или сложных вычислений тоже идет на нем уверенно, хотя самые ресурсоемкие проекты могут ощутимо его нагружать.
Мощность требует жертв – это правда жизни для таких CPU. Он довольно прожорлив при полной нагрузке и ощутимо греется, гораздо сильнее, чем его U-серийные собратья. Это значит, что ноутбук на его базе *обязательно* должен иметь очень надежную систему охлаждения с массивными радиаторами и шумными вентиляторами, иначе он будет постоянно дросселировать (снижать частоты из-за перегрева), сводя на нет весь свой потенциал. Без качественного охлаждения его просто нельзя раскрыть.
Субъективно, это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный портативный монстр здесь и сейчас по разумной цене на остатках или б/у рынке. Он все еще актуален для игр, творчества и работы. Но будьте готовы к тому, что лэптоп с ним будет заметно тяжелее и толще ультрабуков, а под нагрузкой вы услышите работу кулеров. Если вам важнее тишина и долгое время работы от батареи в ультратонком корпусе, возможно, стоит присмотреться к более новым и энергоэффективным моделям. Однако для стабильной работы под серьезной нагрузкой в компактном для своей мощности формате он остается надежным вариантом.
Этот Core i9-11950H был топовой мобильной платформой Intel в первой половине 2021 года, венчая линейку H-серии для премиальных игровых ноутбуков и рабочих станций. Тогда он олицетворял максимум производительности для тех, кто требовал мощи в мобильном формате без перехода на громоздкие HX-решения. Интересно, что из-за особенностей архитектуры Rocket Lake и её перехода с 14нм на 10нм (SuperFin), некоторые ранние партии могли иметь нестабильную или отключённую поддержку инструкций AVX-512 в целях управления тепловыделением и энергопотреблением.
Сегодня его место заняли гибридные процессоры с куда более эффективными энерго-ядрами (E-cores), что кардинально меняет баланс производительности на ватт при многозадачности. Хотя он остаётся весьма производительным чипом для большинства повседневных задач и многих современных игр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, самые требовательные ААА-проекты последних лет уже ощутимо нагружают его восьмиядерный монолит. Он по-прежнему хорошо справляется с ресурсоёмкими рабочими приложениями вроде видеомонтажа или 3D-рендеринга, особенно в сравнении со своими современниками AMD Ryzen 5000H, где он часто выигрывал в однопоточных сценариях, но мог проигрывать в чисто многопоточной работе.
Однако его аппетиты к энергии и теплу — ключевое ограничение сегодня. Этот чип жадно питается и требует серьёзной системы охлаждения; в тонких ноутбуках он быстро упирался в температурные лимиты, заставляя вентиляторы работать на максимум. Даже в крупных игровых системах управление его теплопакетом было непростой задачей для инженеров. Для владельцев таких ноутбуков сейчас актуален регулярный сервис — замена термопасты и очистка от пыли критически важны для поддержания его полной производительности без троттлинга. Это все ещё сильный вариант для апгрейда старого мощного ноутбука или как доступный флагман на вторичном рынке, но выбирать его для новой сборки сегодня оправдано лишь при очень привлекательной цене и готовности мириться с его прожорливостью и тепловыделением.
Сравнивая процессоры Core i7-13705H и Core i9-11950H, можно отметить, что Core i7-13705H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-13705H превосходит Core i9-11950H благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-11950H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!