Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.9 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon E5 |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | 10 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 750 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | CM246 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2014 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78700B | CM8063503501405 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+82,58%
23263 points
|
12741 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+70,58%
24994 points
|
14652 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+25,65%
4571 points
|
3638 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+54,08%
24000 points
|
15576 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+30,79%
5667 points
|
4333 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+31,68%
5453 points
|
4141 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+17,12%
1156 points
|
987 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+37,56%
6069 points
|
4412 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+20,87%
1494 points
|
1236 points
|
3DMark | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+39,05%
705 points
|
507 points
|
3DMark 2 Cores |
+30,17%
1346 points
|
1034 points
|
3DMark 4 Cores |
+32,54%
2403 points
|
1813 points
|
3DMark 8 Cores |
+27,38%
3108 points
|
2440 points
|
3DMark 16 Cores |
+60,50%
3950 points
|
2461 points
|
3DMark Max Cores |
+52,93%
3753 points
|
2454 points
|
PassMark | Core i7-8700B | Xeon E5-1630 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+59,45%
11809 points
|
7406 points
|
PassMark Single |
+28,88%
2722 points
|
2112 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот Intel Xeon E5-1630 v3 вышел осенью 2014 года как довольно необычный представитель серверной линейки Haswell-EP. Он позиционировался для рабочих станций и нетребовательных серверов начального уровня, но привлекал внимание энтузиастов своим уникальным для Xeon того времени свойством – разблокированным множителем для оверклокинга. По сути, это был топовый Core i7 (вроде i7-5820K) в серверной одежке и с поддержкой ECC-памяти, но без встроенного видео.
Интересно, что именно эта особенность сделала его позднее популярным среди бюджетных геймерских и энтузиастских сборок на вторичном рынке – где-то в 2017-2019 годах его часто можно было встретить в связке с дешевыми платами X99 китайского производства. Люди брали его за относительную дешевизну и возможность разгона выше штатных частот, что давало прирост производительности в играх и задачах, чувствительных к частоте ядра.
По сравнению с любым современным средним процессором даже для настольных ПК, он сегодня ощутимо проигрывает. Его производительность в однопоточных задачах существенно ниже, а многопоточный потенциал скромнее из-за всего 4 ядер и 8 потоков. Современные чипы куда эффективнее расправляются и с играми, и с параллельной работой.
Для серьезных рабочих задач вроде рендеринга, кодирования видео или виртуализации в 2023-2024 году он уже явно слабоват и медлителен. В играх он упрется в производительность быстрее почти любой современной видеокарты уровня RTX 3060/RX 6600 и выше, особенно в CPU-bound сценариях. Основное его применение сегодня – очень нетребовательные офисные ПК, простые домашние серверы/NAS или как временное решение в очень ограниченном бюджете для легких задач и старых игр.
Тепловыделение у него высокое – штатный TDP 140 Вт означает, что грелся он солидно даже на стоке, а при разгоне требовал уже серьёзных башенных кулеров или СВО. Представь лампочку мощностью 140 ватт внутри корпуса – вот примерно столько тепла ему нужно было отводить. Штатные боксовые кулеры тут не справлялись адекватно.
Сейчас он воспринимается скорее как любопытный исторический артефакт эпохи, когда серверные "камни" иногда пробирались в геймерские корпуса через специфичные китайские платы. Его время безвозвратно ушло, и покупать его сегодня имеет смысл разве что за совершенно символические деньги или из чистого интереса к эксперименту на старой платформе X99. Для повседневной же работы или игр лучше поискать что-нибудь посвежее – разница в отзывчивости системы будет огромной.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Xeon E5-1630 v3, можно отметить, что Core i7-8700B относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-8700B превосходит Xeon E5-1630 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-1630 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!