Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 65 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 65nm |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Manila |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air |
Память | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR2 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 667 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | AM2 |
Совместимые чипсеты | CM246 | AM2 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Vista, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | None |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-8700B | Sempron LE-1100 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Standard |
Код продукта | BX80684I78700B | SDA1100IAA22F |
Страна производства | China | Germany |
Geekbench | Core i7-8700B | sempron le 1100 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1418,47%
23263 points
|
1532 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3180,05%
24994 points
|
762 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+488,29%
4571 points
|
777 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2922,67%
24000 points
|
794 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+579,50%
5667 points
|
834 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3107,65%
5453 points
|
170 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+596,39%
1156 points
|
166 points
|
PassMark | Core i7-8700B | sempron le 1100 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3648,89%
11809 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+434,77%
2722 points
|
509 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Семпрон Le 1100 пришёл на рынок в начале 2009 года как самый скромный представитель линейки AMD, созданный для предельно бюджетных машинок: офисных терминалов, простеньких домашних компьютеров для базовых задач вроде печати документов или запуска лёгких приложений. Его одно ядро на архитектуре Sparta, даже по меркам своего времени, было рассчитано на минимальную нагрузку, часто находя применение в предсобранных системных блоках начального уровня или специфичных устройствах вроде тонких клиентов. Сейчас этот чип выглядит глубоко архаичным; элементарные действия в современном браузере или работа с несколькими вкладками станут для него непосильной задачей, тогда как даже самые скромные нынешние Celeron или Athlon Gold предлагают многократно более плавный опыт без ощущения "тормозов". Для игр, кроме совсем древних 2D-проектов или эмуляции ранних консолей, он совершенно непригоден, а рабочие задачи ограничены разве что набором текста в лёгком редакторе. Зато энергопотребление у него было скромным даже тогда — около 45 Вт TDP позволяло обходиться простым пассивным радиатором или крошечным кулером, что снижало шум и стоимость системы. Сегодня его можно встретить разве что в старых машинах на свалках истории или как курьёз в коллекциях; пытаться собрать на нём что-то функциональное сейчас — занятие скорее для экспериментаторов, готовых мириться с черепашьей скоростью и массой ограничений. По сути, он давно перешёл в разряд компьютерных реликвий, интересных лишь как пример доступного, но предельно скромного решения конца нулевых. Любой современный чип, даже бюджетный, категорически сильнее его по отзывчивости системы и возможностям.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Sempron LE-1100, можно отметить, что Core i7-8700B относится к портативного сегменту. Core i7-8700B превосходит Sempron LE-1100 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron LE-1100 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!