Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Palermo |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling |
Память | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 125 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | AM2 |
Совместимые чипсеты | CM246 | AMD 754 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80684I78700B | SDA3000AIO2BA |
Страна производства | China | USA |
Geekbench | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1600,51%
23263 points
|
1368 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3496,26%
24994 points
|
695 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+553,93%
4571 points
|
699 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2841,18%
24000 points
|
816 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+553,63%
5667 points
|
867 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3225,00%
5453 points
|
164 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+618,01%
1156 points
|
161 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4678,74%
6069 points
|
127 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1076,38%
1494 points
|
127 points
|
PassMark | Core i7-8700B | Sempron 3000+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3849,50%
11809 points
|
299 points
|
PassMark Single |
+413,58%
2722 points
|
530 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот самый AMD Sempron 3000+ вышел осенью 2008 года уже как откровенно бюджетное решение, доживающий свой век представитель уходящей платформы Socket AM2. Он позиционировался как самый доступный вход в мир компьютеров для тех, кому хватало офисных задач и нетребовательных программ. Архитектура K8 (Athlon 64) к тому моменту была давно освоенной, но даже базовые двухъядерники начали массово дешеветь, делая одноядерные Sempron скорее вынужденной покупкой.
Сегодня его место занимают чипы ценой в пару чашек кофе, которые при этом в разы универсальнее и шустрее во всём – даже простенькие современные процессоры в ноутбуках или мини-ПК оставят его далеко позади. По нынешним меркам он абсолютно не актуален: современные браузеры его замучают, игры последних лет даже не запустятся, а рабочие приложения типа Photoshop будут еле ползти. Лишь ретро-геймеры иногда ищут его для аутентичных сборок под Windows XP или старые ОС, чтобы запускать игры начала-середины 2000-х без глюков совместимости современных систем.
С энергопотреблением у него всё было довольно скромно по меркам эпохи – грелся он умеренно, и стандартного алюминиевого кулера с маленьким вентилятором обычно хватало с головой, никакого экстрима в охлаждении не требовалось. Этот камешек – напоминание о временах, когда даже самый простой компьютер был заметным приобретением для многих семей, но сейчас он интересен лишь как музейный экспонат или деталь для сверхбюджетной и крайне ограниченной по возможностям машины. Его реальная производительность сегодня сравнима разве что с очень слабыми смартфонами или микрокомпьютерами начального уровня.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Sempron 3000+, можно отметить, что Core i7-8700B относится к мобильных решений сегменту. Core i7-8700B превосходит Sempron 3000+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3000+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!