Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Excavator microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 28 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | 28nm Bulk CMOS |
Кодовое имя архитектуры | — | Carrizo PRO |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | PRO A-Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Business/Entry-level) |
Кэш | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 65 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Basic air cooling |
Память | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon R7 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1440 | AM4 |
Совместимые чипсеты | CM246 | A320, B350 (business chipsets recommended) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.05.2016 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | AMD Silent Cooler |
Код продукта | BX80684I78700B | AD867BAGM23AB |
Страна производства | China | GlobalFoundries (Germany) |
Geekbench | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+353,51%
24000 points
|
5292 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+160,55%
5667 points
|
2175 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+267,45%
5453 points
|
1484 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+146,48%
1156 points
|
469 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+296,41%
6069 points
|
1531 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+151,94%
1494 points
|
593 points
|
PassMark | Core i7-8700B | PRO A8-8670E |
---|---|---|
PassMark Multi |
+280,69%
11809 points
|
3102 points
|
PassMark Single |
+96,82%
2722 points
|
1383 points
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.
Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.
Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.
Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core i7-8700B относится к для лэптопов сегменту. Core i7-8700B превосходит PRO A8-8670E благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!