Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.7 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 4 |
Потоков E-ядер | — | 4 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm++ | Intel 4 |
Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile |
Кэш | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2.5 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 17 Вт |
Максимальный TDP | — | 37 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | — |
Память | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 |
Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Intel Arc Graphics 140V |
Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | FCBGA2833 |
Совместимые чипсеты | CM246 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80684I78700B | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
24994 points
|
33336 points
+33,38%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4571 points
|
7367 points
+61,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
24000 points
|
33419 points
+39,25%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5667 points
|
8635 points
+52,37%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5453 points
|
9422 points
+72,79%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1156 points
|
2008 points
+73,70%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6069 points
|
10828 points
+78,41%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1494 points
|
2763 points
+84,94%
|
3DMark | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
705 points
|
1124 points
+59,43%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1346 points
|
2127 points
+58,02%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2403 points
|
3700 points
+53,97%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3108 points
|
5911 points
+90,19%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
3950 points
|
5867 points
+48,53%
|
3DMark Max Cores |
+0%
3753 points
|
5929 points
+57,98%
|
PassMark | Core i7-8700B | Core Ultra 7 266V |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
11809 points
|
20322 points
+72,09%
|
PassMark Single |
+0%
2722 points
|
4142 points
+52,17%
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Этот Core Ultra 7 266V вышел в самом начале 2025 года как уверенный середнячок линейки Lunar Lake, позиционируясь для тонких ноутбуков и мини-ПК для тех, кто хотел баланса производительности и автономности без премиальной цены флагманов. Интересно, что его архитектура стала переходным звеном, где Intel окончательно ушла от предыдущих проблем с эффективностью в простое, хотя ранние партии иногда капризничали с драйверами графики. Сегодня его восприятие сильно изменилось: если тогда он казался современным, то сейчас его однозначно обходят по всем фронтам даже недорогие современные мобильные чипы поколения Meteor Lake Refresh или Ryzen 8000U серии – прогресс не стоял на месте.
Для актуальных игр он уже слабоват, разве что в нетребовательных проектах на низких настройках или облачном гейминге, а вот для базовых рабочих задач вроде веба, офиса или легкого монтажа фото все еще подойдёт вполне сносно, особенно в компактных системах. Энтузиасты его давно обходят стороной из-за ограниченного апгрейда и потенциала разгона. По части тепла – это был довольно теплый клиент для своих компактных форм-факторов, требовавший качественных, пусть и компактных, систем охлаждения, а не дешевых кулерчиков; его TDP в нагрузке легко достигал ощутимых значений. По производительности он где-то на уровне поздних Tiger Lake-U или ранних Alder Lake-U – ощутимо медленнее сегодняшних аналогов, особенно в многопотоке и графике. Если вдруг встретите его в подержанном устройстве, рассчитывайте только на очень скромные задачи и обеспечьте ему хороший обдув – без этого он быстро затроттлится. Брать сегодня его смысла нет, разве что за символическую цену для специфичных нужд.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Core Ultra 7 266V, можно отметить, что Core i7-8700B относится к компактного сегменту. Core i7-8700B уступает Core Ultra 7 266V из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 266V остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!