Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Core i9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | 1 MB КБ |
| Кэш L2 | 256 МБ | 10 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 19.25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid Cooling |
| Память | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | X299 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 19.10.2018 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78700B | BX80684I99900X |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
24994 points
|
50229 points
+100,96%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4571 points
|
5168 points
+13,06%
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
24000 points
|
48257 points
+101,07%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
5667 points
|
6193 points
+9,28%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5453 points
|
12760 points
+134,00%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1156 points
|
1339 points
+15,83%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6069 points
|
9359 points
+54,21%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1,84%
1494 points
|
1467 points
|
| 3DMark | Core i7-8700B | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
705 points
|
747 points
+5,96%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1346 points
|
1483 points
+10,18%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2403 points
|
2903 points
+20,81%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
3108 points
|
5515 points
+77,45%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
3950 points
|
7370 points
+86,58%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
3753 points
|
7898 points
+110,44%
|
Этот самый i7-8700B — интересный зверь из 2019 года. По сути, он прятался внутри компактных готовых систем и моноблоков, предлагая мощность полноценного десктопного i7 в форм-факторе, близком к мобильному. Тогда для тех, кому нужен был тихий и маленький, но не слабый ПК для офиса или дома, это был очень достойный выбор, шестиядерник в компакте впечатлял. Хотя по начинке он идентичен обычному i7-8700, его "B"-суффикс указывает на специальный корпус и пайку напрямую на плату, без возможности замены — это был чип для интеграторов, а не для самостоятельной сборки.
Сегодня его звезда слегка померкла. Для современных требовательных игр ему не хватает запаса производительности на ядро и поддержки новейших технологий вроде PCIe 4.0. Тяжелые рабочие задачи вроде рендеринга видео тоже будут выполняться ощутимо медленнее, чем на современных аналогах с большим числом ядер и потоков. Однако для повседневных задач, офисной работы, легкого программирования, стриминга нетребовательного контента или работы с документами он все еще вполне бодр и актуален. Энтузиасты его уже обходят стороной, разве что как основу для компактного медиацентра или непритязательной офисной машины.
Что касается аппетитов — кушает он как полноценный десктопный процессор, а не как мобильный. Это значит, что маленький корпус обязательно должен иметь хорошую систему охлаждения, иначе легко упереться в температурный потолок и троттлинг. Просто поставить его в крошечный корпус со слабеньким кулером — путь к перегреву и падению скорости. Но если охлаждение подобрано грамотно, он отработает свое стабильно. Так что если встретите готовую систему на его базе — оцените прежде всего систему охлаждения и планируемые задачи; для легкой работы он еще послужит верой и правдой.
Флагманский процессор серии X-Series 2018 года, занимающий нишу между mainstream и HEDT платформами. При 10 ядрах и 20 потоках демонстрирует хорошую производительность в профессиональных приложениях, хотя и уступает современным AMD Ryzen 9 в многопоточной нагрузке. Особенность - поддержка 44 линий PCIe (против стандартных 16 у обычных десктопных CPU), что полезно для рабочих станций с несколькими GPU или NVMe накопителями. Требует серьезного охлаждения - даже хорошие башенные кулеры могут не справиться под длительной нагрузкой. В 2025 году выглядит уже не столь впечатляюще, особенно на фоне более новых i9-13900K или Ryzen 9 7950X, но остается неплохим выбором для апгрейда старых систем на LGA2066. Основная аудитория - специалисты по 3D-рендерингу и видеомонтажу, для игр избыточен.
Сравнивая процессоры Core i7-8700B и Core i9-9900X, можно отметить, что Core i7-8700B относится к портативного сегменту. Core i7-8700B превосходит Core i9-9900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-9900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2080 / AMD Radeon RX 5700 XT (8 GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!