Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 3 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 6 |
Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 3.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Низкий IPC по сравнению с современными архитектурами, сильная сторона - многопоточность в приложениях, оптимизированных под модули |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, XOP, FMA3, FMA4, CLMUL, EVP, AMD64/V, NX bit |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 32 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 32nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Vishera |
Процессорная линейка | — | FX |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Performance) |
Кэш | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
TDP | 95 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | 73 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active | Мощное воздушное охлаждение башенного типа |
Память | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | |
Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1156 | AM3+ |
Совместимые чипсеты | — | AMD 990FX, 990X, 970 (официально/рекомендовано); некоторые материнские платы на 890FX, 890GX (с обновлением BIOS) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 8.1, Windows 7, Linux (Ubuntu, Fedora) |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 |
Безопасность | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX Bit, EVP |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2009 | 01.05.2013 |
Комплектный кулер | — | AMD Performance Cooler |
Код продукта | — | FD6350FRW6KHK |
Страна производства | — | Германия/Малайзия |
Geekbench | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+13,73%
9276 points
|
8156 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
8166 points
|
14177 points
+73,61%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2277 points
|
3384 points
+48,62%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
9557 points
|
12946 points
+35,46%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2942 points
|
3783 points
+28,59%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2302 points
|
3209 points
+39,40%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
626 points
|
802 points
+28,12%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1735 points
|
2272 points
+30,95%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
528 points
|
657 points
+24,43%
|
3DMark | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
238 points
|
284 points
+19,33%
|
3DMark 2 Cores |
+6,93%
463 points
|
433 points
|
3DMark 4 Cores |
+7,06%
819 points
|
765 points
|
3DMark 8 Cores |
+6,02%
1074 points
|
1013 points
|
3DMark 16 Cores |
+8,49%
1086 points
|
1001 points
|
3DMark Max Cores |
+9,12%
1101 points
|
1009 points
|
PassMark | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3159 points
|
4628 points
+46,50%
|
PassMark Single |
+0%
1383 points
|
1575 points
+13,88%
|
CPU-Z | Core i7-870 | FX-6350 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+19,84%
1311.0 points
|
1094.0 points
|
Этот Core i7-870 был действительно важным шагом Intel в середине 2009 года, заняв место топового массового процессора для мощных настольных ПК до выхода восьмиядерных монстров. Он олицетворял переход на новую платформу LGA1156 с интегрированным контроллером памяти и шиной DMI взамен FSB, что заметно ускоряло работу с ОЗУ. Тогда его покупали геймеры и профессионалы, жаждущие четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading для ресурсоёмких задач. По нынешним меркам он кажется тихим старожилом – даже бюджетные современные чипы легко его обходят в абсолютной производительности, особенно в одноядерных сценариях. Сегодня он слабоват для комфортных современных игр или тяжёлого монтажа, но ещё может справиться с веб-сёрфингом, офисными пакетами или старой игротекой начала 2010-х. Его главный недостаток – настоящая прожорливость и тепловыделение под нагрузкой: стандартные боксовые кулеры часто не справлялись, требовалась серьёзная башенная система охлаждения. В энтузиастских сборках он интересен лишь как исторический артефакт или крайне бюджетное ядро для базовых задач. По сравнению с актуальными Core i3 он заметно проигрывает в энергоэффективности и скорости выполнения повседневных операций, хотя в чисто многопоточных нагрузках разрыв чуть меньше. Его долговечность впечатляет, но время безжалостно – сегодня он скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Представляешь, FX-6350 вышел весной 2013 года как один из старших шестиядерников в линейке FX Vishera после флагманских восьмиядерников. AMD тогда активно продвигала многоядерность для бюджетных геймеров и энтузиастов, позиционируя его как выгодную альтернативу Intel в средней ценовой категории. Интересно, что архитектура Bulldozer/Piledriver использовала необычные модули, где пара ядер делила некоторые ресурсы — это позже стало ключевой претензией, так как иногда мешало производительности в приложениях, не оптимизированных под такую структуру. Несмотря на это, его часто брали для сборок на сокете AM3+, рассчитывая на хороший запас "потоков" за свои деньги.
Сегодня этот процессор выглядит, конечно, архаично на фоне современных Ryzen 3 или Core i3 начального уровня — даже самые скромные новые чипы ощутимо шустрее в повседневных задачах и куда экономичнее. Для игр он давно стал узким местом: в современных проектах ему явно не хватает мощи на ядро, хотя в старых или очень хорошо параллелизуемых задачах еще может показать себя. В рабочих приложениях он справится лишь с базовыми офисными задачами или легкой многопоточной обработкой, но ожидать от него скорости сегодня не стоит.
Главный его недостаток сегодня — это прожорливость и жара: 125 Вт TDP означают серьезный нагрев и требовательность к охлаждению, простой боксовый кулер часто не справлялся, заставляя вентиляторы выть. Под него нужна была хорошая башенка или даже СЖО для комфортной работы, особенно при разгоне, которым тогда увлекались многие. Сейчас его можно рассматривать разве что как очень бюджетное временное решение для нетребовательных задач на старой платформе или как объект ностальгии для тех, кто собирал первые свои "многопоточные" ПК на AMD. Для любых серьезных задач он уже давно не актуален.
Сравнивая процессоры Core i7-870 и FX-6350, можно отметить, что Core i7-870 относится к портативного сегменту. Core i7-870 уступает FX-6350 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, FX-6350 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!