Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | 12.5 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1528 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14290 points
|
20937 points
+46,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4965 points
|
5411 points
+8,98%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2931 points
|
7175 points
+144,80%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1112 points
|
1172 points
+5,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2723 points
|
5166 points
+89,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
1528 points
+126,04%
|
PassMark | Core i7-8665UE | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5013 points
|
15761 points
+214,40%
|
PassMark Single |
+0%
1602 points
|
2208 points
+37,83%
|
Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.
Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.
По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к компактного сегменту. Core i7-8665UE уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!