Core i7-8665UE vs Core i9-10900F [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8665UE
vs
Core i9-10900F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-8665UE vs Core i9-10900F

Основные характеристики ядер Core i7-8665UE Core i9-10900F
Количество производительных ядер410
Потоков производительных ядер820
Базовая частота P-ядер1.7 ГГц2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCОчень высокий IPC для 14нм
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8665UE Core i9-10900F
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm++
Процессорная линейкаIntel Core i9-10900F
Сегмент процессораMobileDesktop
Кэш Core i7-8665UE Core i9-10900F
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ
Кэш L20.25 МБ
Кэш L38 МБ20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8665UE Core i9-10900F
TDP15 Вт65 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP12.5 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение
Память Core i7-8665UE Core i9-10900F
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2933 MT/s МГц
Количество каналов2
Максимальный объем125 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-8665UE Core i9-10900F
Интегрированная графикаНет
Модель iGPUIntel UHD Graphics 620
Разгон и совместимость Core i7-8665UE Core i9-10900F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA1528LGA 1200
Совместимые чипсетыIntel Z490, Z590
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8665UE Core i9-10900F
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-8665UE Core i9-10900F
Функции безопасностиЗащита от Spectre и Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-8665UE Core i9-10900F
Дата выхода01.10.201901.07.2020
Комплектный кулерNone
Код продуктаBX8070110900F
Страна производстваМалайзия

В среднем Core i9-10900F опережает Core i7-8665UE на 66% в однопоточных и в 3,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8665UE Core i9-10900F
Geekbench 3 Multi-Core
13949 points
40875 points +193,03%
Geekbench 3 Single-Core
4052 points
4937 points +21,84%
Geekbench 4 Multi-Core
14290 points
41733 points +192,04%
Geekbench 4 Single-Core
4965 points
6420 points +29,31%
Geekbench 5 Multi-Core
2931 points
9777 points +233,57%
Geekbench 5 Single-Core
1112 points
1340 points +20,50%
Geekbench 6 Multi-Core
2723 points
9197 points +237,75%
Geekbench 6 Single-Core
676 points
1800 points +166,27%
PassMark Core i7-8665UE Core i9-10900F
PassMark Multi
5013 points
19813 points +295,23%
PassMark Single
1602 points
3034 points +89,39%

Описание процессоров
Core i7-8665UE
и
Core i9-10900F

Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.

Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.

По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.

Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.

Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.

Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.

Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Core i9-10900F, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к портативного сегменту. Core i7-8665UE уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-8665UE и Core i9-10900F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-8665UE и Core i9-10900F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.