Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10900F |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12.5 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2019 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8070110900F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
13949 points
|
40875 points
+193,03%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4052 points
|
4937 points
+21,84%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
14290 points
|
41733 points
+192,04%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4965 points
|
6420 points
+29,31%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2931 points
|
9777 points
+233,57%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1112 points
|
1340 points
+20,50%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2723 points
|
9197 points
+237,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
1800 points
+166,27%
|
PassMark | Core i7-8665UE | Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5013 points
|
19813 points
+295,23%
|
PassMark Single |
+0%
1602 points
|
3034 points
+89,39%
|
Этот Intel Core i7-8665UE был типичным представителем бизнес-класса в конце 2019 года, топовой моделью среди 15-ваттных процессоров для компактных ноутбуков типа Dell Latitude или HP EliteBook. Тогда его позиционировали как идеальный баланс для мобильных профессионалов, которым нужна была надежная производительность для задач вроде тяжёлых электронных таблиц или многозадачности в офисе без угрозы перегрева тонкого корпуса. Его архитектура Whiskey Lake, хотя и не революционная, принесла небольшие улучшения частоты и чуть лучшую энергоэффективность по сравнению с прямыми предшественниками. Интересно, что схема поставок часто была оверкиллер-ориентированной: производители ноутбуков предпочитали ставить его только в максимальные конфигурации своих бизнес-серий.
Сравнивая его с современными мобильными чипами, даже бюджетными, стоит признать: технологии шагнули далеко вперёд. Сегодняшние аналогичные по TDP процессоры предлагают ощутимо более высокую производительность на ядро и куда лучшее быстродействие встроенной графики при схожем энергопотреблении. Сам по себе i7-8665UE сейчас выглядит скорее как уверенный середнячок: его четырёх ядер с Hyper-Threading и базовой частотой под 2.0 ГГц вполне хватает для повседневной офисной работы, веб-серфинга и потокового видео, но для современных игр или ресурсоёмких задач вроде монтажа видео 4K он уже ощутимо отстаёт, особенно из-за слабой графики UHD 620. Он примерно на 20-30% слабее текущих процессоров начального уровня в многопоточных сценариях.
По части энергопотребления и охлажения он был вполне предсказуем: заявленные 15 Вт означали умеренную прожорливость и совместимость с компактными системами охлаждения в бизнес-ноутбуках. Большинство моделей справлялись с его тепловыделением адекватно, хотя в самых тонких ультрабуках под нагрузкой вентилятор мог раскручиваться заметно. Сейчас его актуальность высока только в роли рабочей лошадки для нетребовательных задач в существующих ноутбуках; покупать новый девайс с таким чипом сегодня уже нет смысла – рынок предлагает ощутимо более шустрые и современные варианты в том же форм-факторе и ценовом сегменте. Видишь его где-то сейчас – значит перед тобой старый, но всё ещё бодро бегающий корпоративный ноутбук.
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Сравнивая процессоры Core i7-8665UE и Core i9-10900F, можно отметить, что Core i7-8665UE относится к портативного сегменту. Core i7-8665UE уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!