Core i7-6820HK vs Core i9-10900F [15 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-6820HK
vs
Core i9-10900F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-6820HK vs Core i9-10900F

Основные характеристики ядер Core i7-6820HK Core i9-10900F
Количество производительных ядер410
Потоков производительных ядер820
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPCОчень высокий IPC для 14нм
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-6820HK Core i9-10900F
Техпроцесс14 нм
Название техпроцесса14nm14nm++
Процессорная линейка6th Gen Intel CoreIntel Core i9-10900F
Сегмент процессораMobileDesktop
Кэш Core i7-6820HK Core i9-10900F
Кэш L1256 KB КБInstruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6820HK Core i9-10900F
TDP45 Вт65 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюActive CoolingВоздушное охлаждение
Память Core i7-6820HK Core i9-10900F
Тип памятиDDR4
Скорости памяти2133 MHz МГц2933 MT/s МГц
Количество каналов2
Максимальный объем64 ГБ125 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-6820HK Core i9-10900F
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel HD Graphics 530
Разгон и совместимость Core i7-6820HK Core i9-10900F
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1440LGA 1200
Совместимые чипсетыCustomIntel Z490, Z590
Совместимые ОСWindows 10, LinuxWindows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-6820HK Core i9-10900F
Версия PCIe3.0
Безопасность Core i7-6820HK Core i9-10900F
Функции безопасностиBasic security featuresЗащита от Spectre и Meltdown
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-6820HK Core i9-10900F
Дата выхода01.09.201501.07.2020
Комплектный кулерNone
Код продуктаJW8067702735916BX8070110900F
Страна производстваVietnamМалайзия

В среднем Core i9-10900F опережает Core i7-6820HK на 32% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6820HK Core i9-10900F
Geekbench 3 Multi-Core
14181 points
40875 points +188,24%
Geekbench 3 Single-Core
3825 points
4937 points +29,07%
Geekbench 4 Multi-Core
16225 points
41733 points +157,21%
Geekbench 4 Single-Core
4891 points
6420 points +31,26%
Geekbench 5 Multi-Core
3873 points
9777 points +152,44%
Geekbench 5 Single-Core
989 points
1340 points +35,49%
Geekbench 6 Multi-Core
4245 points
9197 points +116,65%
Geekbench 6 Single-Core
1322 points
1800 points +36,16%
3DMark Core i7-6820HK Core i9-10900F
3DMark 1 Core
653 points
845 points +29,40%
3DMark 2 Cores
1245 points
1659 points +33,25%
3DMark 4 Cores
2117 points
3208 points +51,54%
3DMark 8 Cores
2848 points
5904 points +107,30%
3DMark 16 Cores
2855 points
8026 points +181,12%
3DMark Max Cores
2838 points
8637 points +204,33%
CPU-Z Core i7-6820HK Core i9-10900F
CPU-Z Multi Thread
1781.0 points
6323.0 points +255,03%

Описание процессоров
Core i7-6820HK
и
Core i9-10900F

Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.

По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.

Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.

Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.

Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.

Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.

Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core i9-10900F, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к компактного сегменту. Core i7-6820HK уступает Core i9-10900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-6820HK и Core i9-10900F
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

Обсуждение Core i7-6820HK и Core i9-10900F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.