Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 12 |
Потоков производительных ядер | 20 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 120 Вт |
Память | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 2011 v3 |
Прочее | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.01.2016 |
Geekbench | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
37592 points
|
48002 points
+27,69%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+44,53%
4742 points
|
3281 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+17,89%
36916 points
|
31313 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+55,90%
5592 points
|
3587 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9843 points
|
13619 points
+38,36%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+70,13%
1276 points
|
750 points
|
PassMark | Core i7-7900X | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+30,43%
21008 points
|
16107 points
|
PassMark Single |
+63,45%
2455 points
|
1502 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Этот Xeon E5-2669 v3 – настоящий тяжеловес эпохи Haswell-EP, анонсированный Intel в начале 2016 года как топовое решение для плотных серверных стоек и рабочих станций высшего класса. С его рекордными для того времени 12 ядрами и 24 потоками он сулил фантастическую многопоточную производительность профессионалам в области рендеринга, сложных вычислений и виртуализации. Интересно, что формально никогда не предназначался для розницы, но стал легендой среди энтузиастов благодаря китайским материнским платам – многие строили на его основе мощные и относительно доступные рабочие станции на платформах вроде Huananzhi. По сегодняшним меркам его IPC ощутимо проигрывает даже младшим современным Core i5 в задачах, требующих скорости одного ядра, хотя многопоточный потенциал всё ещё способен впечатлить в специфичных нагрузках. Для игр он уже явно не актуален – низкие частоты и архитектурные ограничения ставят его ниже многих бюджетных современных процессоров. Его главный камень преткновения – огромный теплопакет в 135 Вт, требующий действительно серьёзного башенного кулера или СВО для стабильной работы под нагрузкой, особенно в домашних корпусах. Сейчас он может быть бюджетным вариантом апгрейда для старых рабочих станций или специфичных многопоточных задач на вторичном рынке, где цена важнее абсолютной скорости. Однако питать иллюзии не стоит – в новых сборках его место лишь в случае крайне ограниченного бюджета и чёткого понимания его теплового характера и устаревшей однопоточной производительности. Это был специфичный инструмент для своей эпохи, оставивший след благодаря уникальному сочетанию ядер и доступности на вторичке вопреки изначально серверному статусу.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Xeon E5-2669 v3, можно отметить, что Core i7-7900X относится к портативного сегменту. Core i7-7900X превосходит Xeon E5-2669 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2669 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.