Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | — | C216 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80637E31245V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+158,93%
34228 points
|
13219 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+201,63%
37592 points
|
12463 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+49,03%
4742 points
|
3182 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+161,17%
36916 points
|
14135 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+31,76%
5592 points
|
4244 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+183,09%
9843 points
|
3477 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+42,09%
1276 points
|
898 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+251,74%
9279 points
|
2638 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+108,96%
1586 points
|
759 points
|
PassMark | Core i7-7900X | Xeon E3-1245 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+230,68%
21008 points
|
6353 points
|
PassMark Single |
+20,76%
2455 points
|
2033 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Этот Xeon E3-1245 v2 вышел весной 2012 года, позиционируясь как доступный серверный и рабочая лошадка для малого бизнеса. Удивительно, но его быстро полюбили энтузиасты, искавшие стабильную альтернативу Core i7 без лишней цены флагмана. Интересно, что он нес на борту встроенную графику Intel HD P4000 – редкий гость для серверных чипов тех лет, что открывало двери для бюджетных рабочих станций без дискретной видеокарты. По сути, это был переодетый i7-3770 с поддержкой ECC-памяти и чуть выше тактовой частотой.
Сегодня он выглядит скромно: современный бюджетный Ryzen или Core i3 легко обойдут его в однопоточной работе, а новые технологии вроде PCIe 4.0 или быстрой DDR4 ему недоступны. Актуален он лишь для очень нетребовательных задач: базовый офис, веб-серфинг, медиацентр или старые игры начала 2010-х на средних настройках. Для современных игр или тяжелого монтажа он уже маломощен, хотя в многопоточной работе держится чуть лучше чисто игровых чипов своего поколения.
Тепловыделение у него умеренное по нынешним меркам – простой башни или даже добротного боксового кулера хватает с запасом, охлаждение не станет головной болью. Энергоэффективность же заметно проигрывает современным процессорам. Сейчас его чаще встретишь в подержанных корпоративных ПК или в скромных домашних серверах энтузиастов, использующих DDR3-ECC память. Для новой сборки он вряд ли оправдан, разве что как сверхбюджетное временное решение или любопытный экспонат ушедшей эпохи переходных Xeon для десктопа. Вспоминаешь те времена, когда Adobe Photoshop запускался с HDD, а Steam библиотека помещалась на одном SSD в 128 ГБ – он был частью этого ландшафта.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Xeon E3-1245 v2, можно отметить, что Core i7-7900X относится к портативного сегменту. Core i7-7900X превосходит Xeon E3-1245 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1245 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!