Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 73 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
Память | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | — | C236, C232 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.04.2017 |
Код продукта | — | BX80677E31225V6 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+127,28%
34228 points
|
15060 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+220,86%
37592 points
|
11716 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+23,78%
4742 points
|
3831 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+176,98%
36916 points
|
13328 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+22,20%
5592 points
|
4576 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+213,67%
9843 points
|
3138 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+28,11%
1276 points
|
996 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+140,08%
9279 points
|
3865 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+19,70%
1586 points
|
1325 points
|
PassMark | Core i7-7900X | Xeon E3-1225 v6 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+275,81%
21008 points
|
5590 points
|
PassMark Single |
+18,83%
2455 points
|
2066 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Выпущенный весной 2017 года, этот Xeon E3-1225 v6 позиционировался как доступное решение для начальных рабочих станций и малого бизнеса. Он был по сути близнецом десктопного Core i5 того поколения, но с важным плюсом – официальной поддержкой ECC-памяти для защиты от сбоев. Это делало его хитом среди энтузиастов, собиравших надежные бюджетные файловые сервера или рабочие машины для инженеров, где каждая ошибка в данных дорого стоила.
Интересно, что именно последние модели линейки E3 v6 на сокете LGA 1151, как эта, стали концом эпохи для таких Xeon в массовом сегменте – Intel позже ограничила их совместимость исключительно серверными чипсетами. Встроенная графика P630 была типичной для того времени: годилась для вывода изображения и базовых задач, но для игр или серьезной работы требовалась дискретная видеокарта.
Сегодня на фоне даже современных бюджетников вроде Core i3 он ощутимо проигрывает, особенно в задачах, использующих новые инструкции или требующих высокой однопоточной скорости. Однако для рутинных офисных приложений, веб-серфинга или управления простыми сетевыми хранилищами его четырех ядер хватит с головой, если система уже собрана на совместимой плате. Энергоэффективность у него на уровне обычного десктопного чипа – комплектного кулера вполне достаточно, никаких экзотических систем охлаждения не нужно. Греется он умеренно.
По сути, сейчас это вариант для очень бюджетного апгрейда старой системы на сокете 1151 или для создания предельно дешевого, но надежного NAS или терминального сервера, где важна стабильность от ECC. Для игр или требовательных рабочих нагрузок он уже не актуален, но как трудяга для неприхотливых задач еще способен послужить, особенно если достанется почти бесплатно. Его козырь – надежность и специфическая фишка с памятью, а не сырая мощь.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Xeon E3-1225 v6, можно отметить, что Core i7-7900X относится к для лэптопов сегменту. Core i7-7900X уступает Xeon E3-1225 v6 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1225 v6 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!