Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop | Budget Desktop |
Кэш | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 45 Вт |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Тип сокета | LGA 2066 | — |
Прочее | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.10.2011 |
Geekbench | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+1045,90%
34228 points
|
2987 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1521,04%
37592 points
|
2319 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+278,15%
4742 points
|
1254 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1240,45%
36916 points
|
2754 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+241,18%
5592 points
|
1639 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1437,97%
9843 points
|
640 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+283,18%
1276 points
|
333 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+1539,40%
9279 points
|
566 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+408,33%
1586 points
|
312 points
|
PassMark | Core i7-7900X | Sempron X2 180 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2443,34%
21008 points
|
826 points
|
PassMark Single |
+183,82%
2455 points
|
865 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Этот AMD Sempron X2 180, вышедший осенью 2011 года, был типичным представителем бюджетного сегмента. Тогда он позиционировался как самое доступное двухъядерное решение для офисных машин или нетребовательных домашних ПК, когда основная ставка делалась на цену. По сути, он использовал урезанную архитектуру Regor (как у Athlon II), но без кэша L3, что ограничивало его потенциал даже на момент выхода. Сегодня такой процессор выглядит как реликт – его вычислительной мощи катастрофически мало для современных ОС и веб-приложений. Даже самые простые нынешние бюджетные CPU, словно спортивные автомобили рядом с велосипедом, оставляют его далеко позади в плане скорости и возможностей.
В играх он и тогда не блистал, а сейчас актуален разве что для энтузиастов ретро-гейминга под Windows XP или ранними версиями "семёрки", да и то в паре с соответствующей эпохе видеокартой. Для рабочих задач кроме самого базового набора приложений он непригоден. Зато его энергопотребление было скромным, а охлаждение – простым и тихим даже со штатным кулером, что позволяло ставить его в компактные корпуса без особых хлопот. Сейчас его можно встретить лишь в доживающих свой век корпоративных системах или в руках любителей, которые используют его как основу для восстановления старых системников или медиацентров для устаревших форматов. В качестве основы для новой сборки он совершенно не подходит, сильно уступая по отзывчивости любым современным чипам даже в повседневных операциях. Его ценность сегодня – скорее памятник эпохи доступных двухъядерников.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Sempron X2 180, можно отметить, что Core i7-7900X относится к легкий сегменту. Core i7-7900X превосходит Sempron X2 180 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron X2 180 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!