Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 1 |
Потоков производительных ядер | 20 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.58 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | — |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | Socket A |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+3268,90%
34228 points
|
1016 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1112,25%
37592 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+185,66%
4742 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1062,34%
36916 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+200,97%
5592 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1343,26%
9843 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+256,42%
1276 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3213,93%
9279 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+743,62%
1586 points
|
188 points
|
PassMark | Core i7-7900X | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+10048,79%
21008 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+681,85%
2455 points
|
314 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i7-7900X относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-7900X превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!