Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Desktop | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 14 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
TDP | 140 Вт | 5 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive Cooling |
Память | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 2066 | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2017 | 01.09.2015 |
Код продукта | — | JW8067702735922 |
Страна производства | — | Vietnam |
Geekbench | Core i7-7900X | Core m7-6Y75 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+350,13%
34228 points
|
7604 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+522,69%
37592 points
|
6037 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+69,72%
4742 points
|
2794 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+460,44%
36916 points
|
6587 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+56,64%
5592 points
|
3570 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+624,82%
9843 points
|
1358 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+70,82%
1276 points
|
747 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+483,22%
9279 points
|
1591 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+72,39%
1586 points
|
920 points
|
Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.
Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.
Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.
Вот этот Core m7-6Y75 был настоящим флагманом линейки Core M от Intel в 2015 году, заточенным под супертонкие и легкие ультрабуки без вентиляторов. Представь себе, инженеры впихнули неплохую по тем временам производительность уровня начальных Core i5 в корпус толщиной с карандаш! Тогда это казалось прорывом для тех, кто постоянно носил ноутбук с собой и ценил тишину выше мощности. Правда, плата за ультракомпактность была высокой — даже этот топовый m7 в реальности часто тормозил под серьезной нагрузкой из-за агрессивного троттлинга, когда чип просто снижал частоты, чтобы не перегреться. По сравнению с современными «железками», даже бюджетными, он выглядит скромно — его четырехпоточная мощность с двумя ядрами сегодня легко перекрывается самыми простыми мобильными процессорами. Для игр он уже давно не тянет почти ничего актуального, разве что старые или очень простые проекты на минималках. Рабочие задачи — только офисный набор, легкий браузинг и медиапоток; рендеринг или сложная аналитика на нем сейчас просто невозможны. Терпим он их лишь благодаря своему главному козырю — сверхнизкому аппетиту к энергии и пассивному охлаждению: грелся он все равно заметно под нагрузкой, но тонкий ноутбук с ним не жужжал и не обжигал колени. Сегодня его актуальность — лишь как компонент легкого вторичного ноутбука для самых базовых задач или как пример того, как гнались за тонкостью в ущерб скорости. Хотя признаем, для своего времени идея безвентиляторного флагмана была смелой.
Сравнивая процессоры Core i7-7900X и Core m7-6Y75, можно отметить, что Core i7-7900X относится к портативного сегменту. Core i7-7900X превосходит Core m7-6Y75 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core m7-6Y75 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2024 года AMD Ryzen 5 5500GT — свежий шестиядерник на проверенной архитектуре Zen 3 для сокета AM4, с умеренным TDP 65 Вт и базовой частотой около 3.6 ГГц. Его главный козырь — весьма приличная встроенная графика Radeon на архитектуре RDNA 2, позволяющая комфортно играть в нетребовательные проекты без дискретной видеокарты.
Выпущенный в середине 2019 года на устаревающем 14-нм техпроцессе, Intel Core i9-9900K предлагал тогда солидные 8 ядер и 16 потоков с турбо-частотой до 5,0 ГГц под сокет LGA 1151, выделяясь технологией Thermal Velocity Boost для экстремального разгона при низких температурах. Сегодня он уже ощутимо уступает новым процессорам по эффективности и количеству ядер при высоком TDP в 95 Вт.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Вышедший в июле 2024 года AMD Ryzen 5 8500GE для платформы AM5 – это энергоэффективный шестиядерник с базовой частотой около 3.5 ГГц и продвинутой встроенной нейросетью NPU для ускорения задач ИИ при скромном TDP всего в 35 Вт.
Представленный в середине 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750G остается добротным выбором для рабочих станций благодаря свежему на тот момент 7-нм техпроцессу Zen 2, восьми мощным ядрам с частотой до 4.4 ГГц и уникальному сочетанию высокой производительности ЦПУ с внушительной для сегмента интегрированной графикой при умеренном TDP в 65 Вт на сокете AM4, дополненному фирменными Pro-технологиями для бизнес-среды.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот мощный 8-ядерный процессор Core i9-11900KB (BGA, база 3.3 ГГц, 10 нм, 65 Вт TDP), выпущенный в марте 2021 года, выступал топовым решением для ноутбуков и компактных ПК. Хотя он упакован производительностью и поддерживает Turbo Boost Max 3.0 для быстрых ядер, PCIe 4.0 и DDR4-3200, он начинает уступать новым поколениям по энергоэффективности и абсолютной скорости.