Core i7-7900X
vs
Core M5-6Y57

Представь себе флагманскую модель Intel для энтузиастов лета 2017 года – Core i7-7900X. Он выстрелил на базе платформы Socket 2066 как часть линейки Skylake-X, позиционируясь для тех, кому недостаточно обычного i7 и кто жаждал больше ядер и возможностей разгона прямо из коробки. По тем временам его 10 ядер и 20 потоков выглядели впечатляюще, особенно на фоне массовых 4-ядерников. Однако, подвох крылся в архитектуре: использование термоинтерфейса TIM (пасты) вместо припоя под крышкой стало причиной печально известного тепловыделения этих чипов. Они буквально превращались в маленькие печки под нагрузкой, требуя очень серьезного воздушного или водяного охлаждения для стабильной работы на высоких частотах или при разгоне.

Сегодня его сравнение с современниками вызывает ностальгическую улыбку. Даже бюджетные нынешние чипы среднего сегмента легко переигрывают его в энергоэффективности и однониточной производительности на повседневных задачах. Архитектура и техпроцесс того поколения просто не могут конкурировать с новыми решениями по части сколько-нибудь серьезных рабочих нагрузок или современных игр. Хотя его многопоточный потенциал всё еще позволяет ему справляться с некоторыми специфичными профессиональными задачами вроде рендеринга или кодирования, скорость будет уже не та.

Говоря откровенно, покупать его сегодня для новой сборки не имеет смысла – он устарел и по скорости, и по экономичности. Его энергопотребление под нагрузкой заставляет задуматься о счетах за электричество и надежности блока питания, а требования к охлаждению остаются высокими. Если попадется очень дёшево на вторичке для апгрейда старой платформы X299 и под конкретные многопоточные нужды, не требующие максимума скорости – почему бы нет. Но для любых современных игр или новых проектов это уже не вариант. За семь лет технологии ушли далеко вперед.

Этот Intel Core M5-6Y57 был настоящим дитя эпохи ультрабуков середины десятых годов. Выпущенный в 2015 году как часть линейки Core M, он позиционировался Intel как золотая середина между производительностью и сверхнизким энергопотреблением для тонких и легких ноутбуков премиум-сегмента. Он обещал почти бесшумную работу без активного охлаждения, что тогда казалось фантастикой. По факту, многие производители все же ставили скромные кулеры из-за теплопакета под нагрузкой, хотя в самых тонких корпусах обходились пассивным охлаждением или простой трубкой. Сегодня его ближайший дух — энергоэффективные чипы вроде современных мобильных Pentium/Celeron или Intel Alder Lake-Y, которые при схожей термопакетке ощутимо шустрее.

Актуальность в 2024 году сильно ограничена: он справится с базовыми задачами вроде веб-серфинга, офисных приложений и легкого медиапотребления, но любые попытки запустить современные программы или игры быстро упрутся в потолок производительности. Многопоточная работа ему дается тяжело; даже простой рендеринг или кодирование видео превратятся в многочасовое ожидание. Термопакет в 4.5 Вт звучит мизерно, но под серьезной нагрузкой та самая «бесшумность» оборачивалась троттлингом — чип разогревался и замедлялся, чтобы уложиться в рамки охлаждения тонкого корпуса. Хотя его производительность в своем классе тогда была приемлемой, сейчас он ощущается как очень неторопливый даже по сравнению с бюджетными современными мобильными решениями. Его козырь — тишина в легких ноутбуках — остался в прошлом, уступив место более сбалансированным современным чипам.