Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | 4th Generation Intel Core Extreme Edition | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 15 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | High-performance Air Cooling | Passive cooling |
Память | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 2 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | rPGA946B | — |
Совместимые чипсеты | X79 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-4960X | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2013 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80633I74960X | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i7-4960X Extreme Edition | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+56,13%
7530 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1213 points
|
1241 points
+2,31%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3348 points
|
5727 points
+71,06%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
683 points
|
1716 points
+151,24%
|
3DMark | Core i7-4960X Extreme Edition | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+26,67%
2916 marks
|
2302 marks
|
3DMark 1 Core |
+0%
581 points
|
838 points
+44,23%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1037 points
|
1604 points
+54,68%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1990 points
|
2839 points
+42,66%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3059 points
|
3425 points
+11,96%
|
3DMark 16 Cores |
+0,06%
3538 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+1,47%
3532 points
|
3481 points
|
PassMark | Core i7-4960X Extreme Edition | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
10003 points
|
12327 points
+23,23%
|
PassMark Single |
+0%
2059 points
|
3136 points
+52,31%
|
Этот Intel Core i7-4960X Extreme Edition был настоящим монстром линейки Ivy Bridge-E, королём холма для энтузиастов в конце 2013 года. Он олицетворял вершину десктопной производительности для тех, кто не считал деньги и жаждал максимума ядер в потребительском сегменте – шесть физических ядер с Hyper-Threading тогда казались огромной мощью. Интересно, что его конструкция с термоинтерфейсом под крышкой вместо припоя стала предметом споров из-за потенциально чуть худшего теплосъема, что требовало внимания к охлаждению. Сегодня даже среднебюджетные процессоры легко обгоняют его в однопоточной скорости и эффективности, работая куда холоднее и экономнее.
Его тапкоудары по современным играм вполне сносны на средних настройках в FullHD, но упёртые ААА-проекты или высокий FPS в 2K/4K поставят его на колени. Для базовой работы с офисом, браузером или несложными задачами он всё ещё вполне бодр, но тяжелая многопоточная обработка медиа или сложные симуляции ощутимо проиграют современным решениям. Нагрев – серьёзная тема: его аппетиты позволяли согреть небольшую комнату, поэтому требовался внушительный башенный кулер или СВО, никакие боксовые варианты тут не годились. Сейчас он выглядит скорее любопытным артефактом для ценителей старого железа или бюджетной временной замены в найденной старой системе.
Если встретите такой в рабочем состоянии для нетребовательных задач или ретро-сборки – он справится, но рассчитывать на чудеса не стоит, а вот строить сегодня новую систему вокруг него смысла уже нет.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-4960X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-4960X относится к портативного сегменту. Core i7-4960X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, выпущенный в середине 2019 года на передовом тогда 7-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, даже спустя годы неплохо тянет сложные задачи благодаря высокой эффективности. Он отличается не только базовой частотой в 3.1 ГГц, но и поддержкой корпоративных технологий безопасности AMD Pro (Secure Processor, Memory Guard), редко встречающихся в потребительских чипах.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Новый AMD Ryzen 7 8700F, появившийся в апреле 2024 года, распаковывает 8 мощных ядер Zen 4 на сокете AM5 с частотой до 5.0 ГГц при умеренном TDP 65 Вт и современном 4нм техпроцессе, но выделяется среди Ryzen 7000 полным отсутствием интегрированной графики.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!