Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Тип сокета | rPGA946B | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | — | Mobile HM770 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Прочее | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2015 | 01.01.2023 |
Geekbench | Core i7-4770TE | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11643 points
|
44108 points
+278,84%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3826 points
|
7685 points
+100,86%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1154 points
|
13124 points
+1037,26%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
811 points
|
1927 points
+137,61%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3341 points
|
12819 points
+283,69%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1083 points
|
2582 points
+138,41%
|
Этот Core i7-4770TE — интересный представитель линейки Haswell Refresh, вышедший летом 2015 года. По сути, он был ориентирован на корпоративные мини-ПК и тонкие клиенты, где требовалась производительность уровня топовых i7, но в строгих тепловых рамках. Для своего времени он выглядел удачным компромиссом: четыре ядра с Hyper-Threading в компактных системах, где обычные i7 просто не влезали бы по тепловыделению. Интересно, что при своей скромной номинальной мощности он сохранял все флагманские функции вроде vPro и TXT, что делало его желанным для бизнес-среды.
Сегодня его век прошёл даже для нетребовательных задач. Самый простой современный Pentium Gold или Ryzen 3 легко обойдут его по скорости и энергоэффективности в повседневной работе. В играх он сильно ограничен даже парой лет назад релизами — управится разве что с нетребовательными проектами или облачными сервисами. Сборки энтузиастов его игнорируют: потенциал для апгрейда нулевой, да и производительности уже не хватает.
Главное его достоинство сегодня — крайне скромный аппетит и простота охлаждения. Даже небольшой боксовый кулер или пассивный радиатор справлялись с ним без нареканий, что было редкостью для мощных чипов того времени. Пользователи таких систем ценили его за стабильность и тишину в работе, особенно в офисных машинах, стоящих рядом. По скорости он ощутимо уступал своим полноразмерным собратьям вроде i7-4770K, но в своём сегменте компактных систем был настоящим трудягой, тихо выполнявшим работу годами. Сейчас его можно встретить в старых бизнес-моноблоках или мини-ПК — работоспособен, но для чего-то серьезного уже малопригоден. Брать его сегодня стоит разве что бесплатно или за копейки для самой базовой замены устаревшего железа.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i7-4770TE и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i7-4770TE относится к портативного сегменту. Core i7-4770TE уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (2012 г.) с частотой 3.1-3.8 ГГц и 6 МБ L3-кэша уже ощутимо устарел, но его техпроцесс 22 нм и умеренный TDP 65 Вт поддерживают DDR3-1600 и PCIe 3.0, обеспечивая ещё приемлемую базовую работу.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Pentium Gold G6405 на сокете LGA1200 с частотой 4.1 ГГц уже не назвать современным из-за скромных возможностей двух потоков на устаревшем 14-нм техпроцессе, но его интегрированная графика и поддержка базовых инструкций остаются полезными при ограниченном бюджете при тепловыделении в 58 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот четырёхъядерный процессор Skylake на сокете LGA1151, появившийся осенью 2015 года с базовой частотой 2.3 ГГц и скромным TDP 35 Вт (техпроцесс 14 нм), сегодня ощутимо устарел по производительности. Его низкое энергопотребление маркирует буквами "TE", что указывает на специализацию для компактных и промышленных систем, где важнее эффективность, чем мощность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!