Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | |
Потоков E-ядер | 8 | |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 33 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Тип сокета | LGA 1700 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | Mobile HM770 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Прочее | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 |
Geekbench | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+51,41%
19871 points
|
13124 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+4,36%
2011 points
|
1927 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+27,12%
16296 points
|
12819 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+6,70%
2755 points
|
2582 points
|
3DMark | Core i7-13790F | Core i9-13900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+7,94%
1101 points
|
1020 points
|
3DMark 2 Cores |
+11,77%
2193 points
|
1962 points
|
3DMark 4 Cores |
+21,65%
4333 points
|
3562 points
|
3DMark 8 Cores |
+52,27%
8014 points
|
5263 points
|
3DMark 16 Cores |
+62,97%
10551 points
|
6474 points
|
3DMark Max Cores |
+75,42%
12213 points
|
6962 points
|
Этот Intel Core i7-13790F вышел в начале 2023 года как довольно любопытный игрок в сегменте мощных десктопных процессоров. Позиционировался он как отличный выбор для геймеров и тех, кому нужна солидная многопоточная производительность для работы без переплаты за топовые модели. Интересно, что официально этот чип продавался в основном в Китае, что делало его немного экзотикой на других рынках – его часто находили в готовых системах или как OEM-поставки. По сути, он напоминал немного улучшенный i7-13700F с увеличенным кэшем, что давало ему небольшое преимущество в специфических задачах перед стандартными собратьями.
Сегодня его место уверенно занимают процессоры новее, включая гибридные поколения Intel и конкурирующие решения от AMD, которые предлагают лучшую энергоэффективность или поддержку современных технологий вроде DDR5 и PCIe 5.0 на более доступных платформах. Актуальность его пока сохраняется: он по-прежнему легко справляется с любыми играми на высоких настройках и отлично подходит для потоковой трансляции, работы в тяжелых редакторах или рендеринге – его многопоточные возможности всё ещё впечатляют. Однако для абсолютно новых, экстремально требовательных проектов или сборок будущего он уже не идеален.
Что касается питания и тепла, то это не самый горячий монстр в линейке, но и не холодный: ему нужен хороший башенный кулер или даже недорогая СВО, чтобы комфортно работать под нагрузкой без троттлинга. Энергии он кушает прилично, особенно при пиковых нагрузках, так что блок питания стоит брать с запасом. Если вам попался такой процессор по привлекательной цене, скажем, в подержанной системе или на распродаже, он станет отличным сердцем для мощной игровой или рабочей станции прямо сейчас. Просто понимайте, что платформа под него уже не самая перспективная для апгрейда в будущем. Его сила – в стабильно высокой производительности здесь и сейчас, без лишних изысков.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i7-13790F и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i7-13790F относится к портативного сегменту. Core i7-13790F уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (2012 г.) с частотой 3.1-3.8 ГГц и 6 МБ L3-кэша уже ощутимо устарел, но его техпроцесс 22 нм и умеренный TDP 65 Вт поддерживают DDR3-1600 и PCIe 3.0, обеспечивая ещё приемлемую базовую работу.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Pentium Gold G6405 на сокете LGA1200 с частотой 4.1 ГГц уже не назвать современным из-за скромных возможностей двух потоков на устаревшем 14-нм техпроцессе, но его интегрированная графика и поддержка базовых инструкций остаются полезными при ограниченном бюджете при тепловыделении в 58 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и низким TDP 65W, сегодня ощутимо морально устарел, хотя его энергоэффективность для задач начального уровня всё ещё актуальна.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-4700EQ, выпущенный в 2013 году, несмотря на свои 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.4 ГГц и поддержкой корпоративных технологий вроде vPro и TXT, сегодня серьезно устарел по производительности и энергоэффективности (47 Вт TDP на 22 нм). Его характеристики, включая сокет PGA946B, уже не соответствуют требованиям современных задач по сравнению с новыми чипами.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!