Core i7-2600K
vs
Core i7-7800X

Когда-то топовый, теперь этот процессор находится у края пропости (ещё 2-3 года, и станет музейным экспонатом). 32-нм техпроцесс, отсутствие поддержки современных инструкций AVX2 и устаревший контроллер памяти DDR3 делают его плохим выбором в 2025 году. Даже дешёвые современные Core i3 легко обходят его по производительности на ядро, потребляя при этом вполовину меньше энергии.

Основные проблемы:

• Катастрофически устаревшая архитектура (нет AVX2, PCIe 2.0 вместо 4.0/5.0)
• Высокое энергопотребление (95 Вт против 60 Вт у современных аналогов)
• Ограниченная производительность одного ядра
• Работает только с DDR3
• Перегревается при разгоне без серьёзного охлаждения

Единственное оправдание для использования:

• Бесплатный апгрейд очень старого ПК
• Временное решение в ожидании покупки нормального компьютера
• Эксперименты с разгоном "для спортивного интереса"

Для любых серьёзных задач - от игр до работы - лучше взять даже самый бюджетный современный процессор. Производительность будет примерно одинаковая, но более новая платформа в будущем позволит прокачать комп, если сразу сделать это не получается, к примеру, из-за небольшого бюджета.

Этот Core i7-7800X был горячим парнем из семейства Skylake-X, который Intel выпустила летом 2017 года на платформе X299. Он позиционировался как доступный входной билет для энтузиастов в мир HEDT (High-End Desktop), обещая больше ядер и потоков, чем обычные десктопные i7 того времени. Для многих геймеров и монтажников он казался золотой серединой между мощью и ценой. Сейчас же он заметно сдал позиции – современные мейнстримовые процессоры даже среднего класса легко его догоняют или обгоняют по общей скорости и энергоэффективности. Его шести ядер и двенадцати потоков хватит для нетребовательной работы или старых игр, но в современных AAA-проектах он уже может стать узким местом, особенно если партнёром ему окажется мощная современная видеокарта.

Главный его каприз – это тепловыделение и аппетит к электричеству. Под нагрузкой он грелся очень прилично, во многом из-за прослойки термоинтерфейсного материала (TIM) вместо припоя под крышкой – проблема всех ранних Skylake-X. Обычного боксового кулера тут было категорически мало; требовалась солидная башенка или даже СЖО начального уровня для стабильной работы без троттлинга. Энергопотребление тоже кусалось по современным меркам. Хотя его многопоточная производительность для своего времени была неплоха, сегодня он явно проигрывает даже новым бюджетным шестиядерникам от Intel или AMD в соотношении производительности на ватт. Сейчас его можно рассматривать лишь как очень бюджетный вариант для апгрейда старой платформы X299 или временное решение для специфичных задач, не требующих высокой скорости ядра. Покупать же его для новой сборки в 2024 году смысла уже практически нет, разве что вы коллекционер или у вас очень специфичный и ограниченный бюджет на платформу целиком.