Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Workstation |
Кэш | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | — |
Память | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.02.2023 |
Geekbench | Core i7-13800H | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+426,63%
12797 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+10,60%
1888 points
|
1707 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+14,56%
11820 points
|
10318 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,66%
2348 points
|
2265 points
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Core i7 занял сильную позицию в верхнем сегменте мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков и рабочих станций, став отличным выбором для требовательных геймеров и профессионалов. По сути, это был усовершенствованный вариант гибридной архитектуры Alder Lake предыдущего поколения (Raptor Lake), сохранивший удачное сочетание производительных и энергоэффективных ядер. Интересно, что он хорошо показал себя не только в играх, но и в творческих задачах вроде монтажа видео или рендеринга, где его многопоточность реально выручала.
По сравнению с современными ему конкурентами, например, топовыми Ryzen 7 серии 7000 для ноутбуков, он держал удар, особенно в задачах, чувствительных к одноядерной производительности или специфическим инструкциям Intel. Сейчас, конечно, его уже теснят новейшие поколения, но для большинства современных игр на высоких настройках он по-прежнему актуален, равно как и для повседневной работы с тяжелым ПО. Однако в профессиональных сценариях с экстремальными нагрузками он может начать чуть отставать от самых свежих флагманов.
Главная "фишка" и одновременно вызов — его аппетит к энергии и теплоотдача под нагрузкой. Грубо говоря, он способен "покушать" прилично, особенно когда вы выжимаете из него максимум в играх или приложениях. Это значит, что в тонких и легких ультрабуках ему может быть некомфортно — они просто не справятся с его теплом, что приведет к троттлингу и падению производительности. Идеальным домом для него стали игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с действительно мощными системами охлаждения — толстыми корпусами, несколькими вентиляторами и солидными теплотрубками. Там он раскрывается полностью. Мощнее многих прошлогодних i7 и часто незначительно уступает топовым HX-чипам своего времени, оставаясь очень сбалансированным решением. Если вам нужен ноутбук для всего и сразу без претензий на абсолютный рекорд производительности сегодня и вы готовы мириться с требовательностью к охлаждению, он еще долго будет надежным компаньоном.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-13800H и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-13800H относится к компактного сегменту. Core i7-13800H уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!