Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | Excavator microarchitecture |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, BMI1, FMA3, AMD64, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | AMD Turbo Core 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 28 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 28nm Bulk CMOS |
Кодовое имя архитектуры | — | Carrizo PRO |
Процессорная линейка | — | PRO A-Series |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Desktop (Business/Entry-level) |
Кэш | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 2 x 96 KB | Data: 4 x 16 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | 65 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Basic air cooling |
Память | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR3-1866 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon R7 Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1744 | AM4 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | A320, B350 (business chipsets recommended) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.05.2016 |
Комплектный кулер | — | AMD Silent Cooler |
Код продукта | — | AD867BAGM23AB |
Страна производства | — | GlobalFoundries (Germany) |
Geekbench | Core i7-13800H | PRO A8-8670E |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+800,79%
47670 points
|
5292 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+275,77%
8173 points
|
2175 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+762,33%
12797 points
|
1484 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+302,56%
1888 points
|
469 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+672,04%
11820 points
|
1531 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+295,95%
2348 points
|
593 points
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Core i7 занял сильную позицию в верхнем сегменте мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков и рабочих станций, став отличным выбором для требовательных геймеров и профессионалов. По сути, это был усовершенствованный вариант гибридной архитектуры Alder Lake предыдущего поколения (Raptor Lake), сохранивший удачное сочетание производительных и энергоэффективных ядер. Интересно, что он хорошо показал себя не только в играх, но и в творческих задачах вроде монтажа видео или рендеринга, где его многопоточность реально выручала.
По сравнению с современными ему конкурентами, например, топовыми Ryzen 7 серии 7000 для ноутбуков, он держал удар, особенно в задачах, чувствительных к одноядерной производительности или специфическим инструкциям Intel. Сейчас, конечно, его уже теснят новейшие поколения, но для большинства современных игр на высоких настройках он по-прежнему актуален, равно как и для повседневной работы с тяжелым ПО. Однако в профессиональных сценариях с экстремальными нагрузками он может начать чуть отставать от самых свежих флагманов.
Главная "фишка" и одновременно вызов — его аппетит к энергии и теплоотдача под нагрузкой. Грубо говоря, он способен "покушать" прилично, особенно когда вы выжимаете из него максимум в играх или приложениях. Это значит, что в тонких и легких ультрабуках ему может быть некомфортно — они просто не справятся с его теплом, что приведет к троттлингу и падению производительности. Идеальным домом для него стали игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с действительно мощными системами охлаждения — толстыми корпусами, несколькими вентиляторами и солидными теплотрубками. Там он раскрывается полностью. Мощнее многих прошлогодних i7 и часто незначительно уступает топовым HX-чипам своего времени, оставаясь очень сбалансированным решением. Если вам нужен ноутбук для всего и сразу без претензий на абсолютный рекорд производительности сегодня и вы готовы мириться с требовательностью к охлаждению, он еще долго будет надежным компаньоном.
Этот AMD Pro A8-8670E вышел летом 2017-го как недорогой бизнес-ориентированный APU семейства Bristol Ridge. Он позиционировался для корпоративных рабочих станций начального уровня и тонких клиентов, где важна была общая неприхотливость и наличие приемлемой встроенной графики без дискретной карты. По сути, он стал одним из последних представителей старой архитектуры Excavator на рынке перед триумфальным пришествием Ryzen.
Интересно, что несмотря на бизнес-фокус, его графика Radeon R7 иногда находила применение у энтузиастов для нетребовательных игровых сборок или эмуляции старых консолей – мощности хватало для легких проектов и инди-игр уровня тех лет. Сама архитектура считалась уже порядком устаревшей даже на момент выхода, особенно в плане IPC (производительности на такт). Сегодня его производительность кажется совсем скромной: любой современный бюджетный чип, будь то Ryzen 3 или Celeron/Pentium Gold, легко обходит его как в задачах процессора, так и по мощи интегрированного видео, предлагая куда лучшую энергоэффективность.
Сейчас актуальность A8-8670E крайне ограниченна. Он еще подойдет для базового офиса – веб-серфинг, документы, простые корпоративные приложения. Старые или минималистичные игры он кое-как потянет на низких настройках, но любые современные проекты или требовательные рабочие задачи ему категорически не по зубам. Сборки энтузиастов его давно обходят стороной.
Главное его достоинство сегодня – скромный аппетит: при TDP всего 12 Вт он греется несильно. Этого хватало для компактных корпусов и тихих системников, часто обходившихся простейшим охлаждением или даже пассивными радиаторами в готовых бизнес-ПК. Никаких особых проблем с перегревом за ним не водилось – он просто не обладал мощностью, чтобы серьезно нагреться. Так что если вам попался такой экземпляр, его козырь – сверхнизкое энергопотребление для очень урезанных задач вроде терминала или простого медиаплеера, где производительность второстепенна.
Сравнивая процессоры Core i7-13800H и PRO A8-8670E, можно отметить, что Core i7-13800H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13800H превосходит PRO A8-8670E благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, PRO A8-8670E остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!