Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 8 |
Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | 16 |
Потоков E-ядер | 8 | 16 |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | 219 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Прочее | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 04.01.2023 |
Geekbench | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
51725 points
|
76548 points
+47,99%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7099 points
|
7873 points
+10,90%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
47670 points
|
85724 points
+79,83%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8173 points
|
9474 points
+15,92%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
12797 points
|
23463 points
+83,35%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1888 points
|
2236 points
+18,43%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11820 points
|
20322 points
+71,93%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2348 points
|
3117 points
+32,75%
|
3DMark | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
1076 points
|
1163 points
+8,09%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
2030 points
|
2281 points
+12,36%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3601 points
|
4506 points
+25,13%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5276 points
|
8400 points
+59,21%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6674 points
|
11222 points
+68,15%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7363 points
|
15797 points
+114,55%
|
CPU-Z | Core i7-13800H | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
6141.0 points
|
14379.0 points
+134,15%
|
Выпущенный в начале 2023 года, этот Core i7 занял сильную позицию в верхнем сегменте мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков и рабочих станций, став отличным выбором для требовательных геймеров и профессионалов. По сути, это был усовершенствованный вариант гибридной архитектуры Alder Lake предыдущего поколения (Raptor Lake), сохранивший удачное сочетание производительных и энергоэффективных ядер. Интересно, что он хорошо показал себя не только в играх, но и в творческих задачах вроде монтажа видео или рендеринга, где его многопоточность реально выручала.
По сравнению с современными ему конкурентами, например, топовыми Ryzen 7 серии 7000 для ноутбуков, он держал удар, особенно в задачах, чувствительных к одноядерной производительности или специфическим инструкциям Intel. Сейчас, конечно, его уже теснят новейшие поколения, но для большинства современных игр на высоких настройках он по-прежнему актуален, равно как и для повседневной работы с тяжелым ПО. Однако в профессиональных сценариях с экстремальными нагрузками он может начать чуть отставать от самых свежих флагманов.
Главная "фишка" и одновременно вызов — его аппетит к энергии и теплоотдача под нагрузкой. Грубо говоря, он способен "покушать" прилично, особенно когда вы выжимаете из него максимум в играх или приложениях. Это значит, что в тонких и легких ультрабуках ему может быть некомфортно — они просто не справятся с его теплом, что приведет к троттлингу и падению производительности. Идеальным домом для него стали игровые ноутбуки или мобильные рабочие станции с действительно мощными системами охлаждения — толстыми корпусами, несколькими вентиляторами и солидными теплотрубками. Там он раскрывается полностью. Мощнее многих прошлогодних i7 и часто незначительно уступает топовым HX-чипам своего времени, оставаясь очень сбалансированным решением. Если вам нужен ноутбук для всего и сразу без претензий на абсолютный рекорд производительности сегодня и вы готовы мириться с требовательностью к охлаждению, он еще долго будет надежным компаньоном.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-13800H и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-13800H относится к компактного сегменту. Core i7-13800H уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!