Core i7-1370PRE
vs
Xeon W-1390

Этот Intel Core i7 1370PRE вышел в начале 2024 как топовый мобильный чип для мощных ноутбуков, рассчитанных на профессионалов и требовательных геймеров. Он занял место среди флагманских H-серийных процессоров своего квартала, предлагая максимум производительности Intel тогда. Интересно, что буквы "PRE" в названии вместо обычной "P" намекают на его особый статус — возможно, это OEM-версия или эксклюзивные поставки для крупных производителей железа, что иногда создавало путаницу у обычных покупателей.

По сути, это был очень крепкий игрок на базе проверенной архитектуры Raptor Lake Refresh. Если честно, свежие Core Ultra заметно экономичнее и интегрировали нейроускоритель, а конкуренты вроде Ryzen 7000 могли предложить лучший баланс многопотока и автономности. Тем не менее, для обработки видео, работы в тяжелых инженерных пакетах или запуска современных игр в ноутбуке он и сегодня справляется на ура. Просто новые системы часто эффективнее и перспективнее.

Главный его нюанс — тепловыделение. Он кушает ощутимо больше своих прямых наследников и требует действительно серьезной системы охлаждения в лэптопе; тонкие ультрабуки для него не подходят. Если у вас ноутбук с таким процессором сейчас — смело используйте его для серьезной работы и игр, мощности хватит. Но для новой сборки «с нуля» лучше смотреть на что-то посвежее. Просто как рабочий инструмент он всё ещё весьма бодр, скажем прямо.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.