Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Workstation |
Кэш | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Память | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 |
PCIe и интерфейсы | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 01.02.2023 |
Geekbench | Core i3-12100TE | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5070 points
|
10318 points
+103,51%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1927 points
|
2265 points
+17,54%
|
Этот скромный Core i3-12100TE дебютировал летом 2022 года как энергоэффективная версия базового настольного чипа Alder Lake. Тогда он позиционировался Intel как бюджетное решение для готовых бизнес-систем, медиацентров или тонких клиентов, где тишина и малый нагрев важнее абсолютной мощи. Будучи младшим в линейке, он унаследовал современные 12-е поколение ядер, но с ощутимо урезанным TDP в 35Вт против стандартных 60-65Вт у обычных i3.
Его главная "фишка" – исключительная холодность. Даже под самым простым кулером он едва нагревается, что делает сборки с ним практически бесшумными и идеальными для компактных корпусов с плохой вентиляцией. Хотя по числу ядер (4) и потоков (8) он формально схож с обычным i3-12100, его максимальные частоты заметно ниже из-за строгого энергопакета. В многопоточных задачах он ощутимо отстает от старших собратьев и современных Ryzen 3.
Сегодня он сохраняет актуальность именно в своей нише. Для игр или ресурсоемких рабочих программ он слабоват, но прекрасно справляется с офисными приложениями, веб-серфингом, потоковым видео и легкими задачами. Его энергоэффективность остается сильным аргументом для систем, работающих круглосуточно (домашний сервер, NAS) или там, где критичен низкий шум. Производительности хватает для нетребовательных пользователей, а экономия на охлаждении и электричестве – приятный бонус.
По сути, это тихий, холодный и скромный труженик, а не скоростной спортсмен. Если нужен компромисс между современной архитектурой, достаточной для повседневных дел производительностью и минимальным энергопотреблением – он по-прежнему разумный выбор для специфичных, тихих и экономичных систем. Для апгрейда существующей игровой или рабочей станции он не подойдет, но для новой узконаправленной сборки его достоинства весомы.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i3-12100TE и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i3-12100TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i3-12100TE уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!