Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded V1605B [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-13700HX
vs
Ryzen Embedded V1605B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-13700HX vs Ryzen Embedded V1605B

Основные характеристики ядер Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер84
Потоков производительных ядер168
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Количество энергоэффективных ядер8
Потоков E-ядер8
Базовая частота E-ядер1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCRaptor Cove P-cores (6% IPC gain vs Alder Lake)
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, FMA3, SHA, AES-NI, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7 (10nm Enhanced SuperFin)
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake-HX
Процессорная линейкаCore i7 13000HX Series
Сегмент процессораMobile (Performance)Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ0.512 МБ
Кэш L330 МБ4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
TDP55 Вт15 Вт
Максимальный TDP157 Вт25 Вт
Минимальный TDP45 Вт12 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced vapor chamber cooling (157W PL2)
Память Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Тип памятиDDR4, DDR5
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-4800 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel UHD Graphics for 13th GenRadeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA1964FP5
Совместимые чипсетыIntel HM770 (официально); HM790 (полная функциональность); Некоторые Z690/Z790 с модом BIOS (экспериментально)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10/11 64-bit, Linux 6.2+
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Версия PCIe4.0, 5.0
Безопасность Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Функции безопасностиIntel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Дата выхода03.01.202301.10.2018
Код продуктаCM8062504330803
Страна производстваUSA (Malaysia, Vietnam packaging)

В среднем Core i7-13700HX опережает Ryzen Embedded V1605B в 2,1 раза в однопоточных и в 5,4 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
Geekbench 3 Multi-Core
+445,68% 65787 points
12056 points
Geekbench 3 Single-Core
+65,60% 6677 points
4032 points
Geekbench 4 Multi-Core
+422,12% 58545 points
11213 points
Geekbench 4 Single-Core
+105,53% 8108 points
3945 points
Geekbench 5 Multi-Core
+516,38% 17043 points
2765 points
Geekbench 5 Single-Core
+122,85% 1892 points
849 points
Geekbench 6 Multi-Core
+414,78% 15773 points
3064 points
Geekbench 6 Single-Core
+157,31% 2676 points
1040 points
PassMark Core i7-13700HX Ryzen Embedded V1605B
PassMark Multi
+382,53% 32402 points
6715 points
PassMark Single
+97,50% 3786 points
1917 points

Описание процессоров
Core i7-13700HX
и
Ryzen Embedded V1605B

Этот Intel Core i7-13700HX примечателен как топовый мобильный процессор начала 2023 года. Он позиционировался Intel как флагман для продвинутых игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, сразу привлек внимание энтузиастов мощью своих 16 ядер в гибридной архитектуре Raptor Lake. Честно говоря, тогда это был один из самых быстрых мобильных чипов на рынке для тяжёлых задач.

Интересно, что его гибридные ядра ("спринтеры" для скорости и "стайеры" для фоновых задач) требовали от производителей ноутбуков серьёзного подхода к охлаждению. Его энергопотребление могло быть высоким под нагрузкой, поэтому для стабильной работы критически важен хороший тепловой дизайн ноутбука. При грамотном охлаждении он показывал отличные результаты.

Сегодня он по-прежнему остаётся очень актуальным зверем. Для игр он легко справляется с абсолютно любой современной ААА-тайтл на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой. В рабочих задачах типа видеомонтажа, рендеринга или сложных вычислений его многопоточная производительность впечатляет даже сейчас, ощутимо превосходя многие чипы среднего класса. По сравнению с новейшими монстрами он может чуть уступать в предельной производительности или энергоэффективности, но разница не критична для большинства пользователей.

Для сборки мощного ноутбука сейчас он всё ещё отличный выбор, если ценник привлекателен. Просто помни: выбирая ноутбук на его базе, обязательно смотри на качество системы охлаждения – в слабых корпусах он будет перегреваться и терять в скорости. С мощным кулером он прослужит верой и правдой ещё несколько лет без проблем как в играх, так и в работе.

Лови описание AMD Ryzen Embedded V1605B – любопытный чип конца 2018 года, изначально заточенный под промышленные и встраиваемые системы вроде киосков или сетевого оборудования. Это был один из первых Ryzen Embedded серии V1000, предлагавший скромные четыре ядра Zen и восемь потоков при фантастически низком для того времени TDP всего в 25Вт. Интересно, что именно его компактность и эффективность быстро приглянулись энтузиастам, создававшим миниатюрные тихие ПК и бюджетные NAS-сервера – поддержка ECC памяти в этом сегменте была редким и желанным бонусом. Сегодня он кажется скромным фоном на фоне современных мобильных или энергоэффективных десктопных процессоров, которые куда проворнее берутся за повседневную работу и видео в высоком разрешении. Актуален ли он сейчас? Для игр уровня современных AAA-хитов явно маловат, да и тяжёлые задачи вроде рендеринга будут ему в тягость. Зато для офиса, веба, медиацентра или простенького файлового хранилища со стабильностью ECC он всё ещё вполне годится. Его главный козырь – почти незаметное энергопотребление и охлаждение: такой ЦП часто работает совсем без вентилятора или с крошечным кулером, что рождает абсолютно бесшумные системы. В ретро-играх он бывает полезен для эмуляции старых консолей благодаря неплохой для своих ватт многопоточной производительности того времени. Сейчас он выглядит скорее как экзотичный выбор для специфичных задач или очень компактных и тихих сборок, чем как массовый вариант – современные аналоги просто выдают ощутимо больше мощности при сопоставимой прожорливости. Но если тишина и минимализм в приоритете, его призрачный потенциал ещё можно осторожно использовать там, где нагрузка невелика.

Сравнивая процессоры Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V1605B, можно отметить, что Core i7-13700HX относится к портативного сегменту. Core i7-13700HX превосходит Ryzen Embedded V1605B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1605B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V1605B
с другими процессорами из сегмента Mobile (Performance)

Intel Core i5-12450H

Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 9 275HX

Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

Intel Core i7-14700

Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K впечатляет мощью 20 ядер (8 Performance + 12 Efficient) и 28 потоков с максимальной частотой свыше 5.5 ГГц. Работая в сокете LGA 1700 и созданный по усовершенствованному техпроцессу Intel 7, он демонстрирует высокую производительность при TDP 125 Вт, отличаясь необычной структурой кристаллов, реализованной с применением технологии Foveros.

Intel Core i9-14900

Этот топовый десктопный процессор Intel Core i9-14900K, появившийся в ноябре 2024 года, предлагает рекордную производительность благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных + 16 энергоэффективных), высоким частотам до 6.0 ГГц с поддержкой технологии TVB и возможностью работы с оперативкой DDR5-5600 на сокете LGA1700, хотя его аппетит к энергии (TDP 125W) и нагрев требуют серьёзного охлаждения.

Обсуждение Core i7-13700HX и Ryzen Embedded V1605B

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.