Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | |
Потоков производительных ядер | 12 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | |
Название техпроцесса | Intel 7 | |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Workstation |
Кэш | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 18 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 125 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | — |
Память | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | BGA 1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.03.2021 |
Geekbench | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+36,80%
43359 points
|
31696 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+8,70%
8031 points
|
7388 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+31,38%
11195 points
|
8521 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+6,57%
1832 points
|
1719 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+38,31%
11899 points
|
8603 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+16,36%
2553 points
|
2194 points
|
3DMark | Core i7-13700H | Xeon W-1350P |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+6,32%
1043 points
|
981 points
|
3DMark 2 Cores |
+11,85%
2067 points
|
1848 points
|
3DMark 4 Cores |
+13,16%
3920 points
|
3464 points
|
3DMark 8 Cores |
+20,61%
6292 points
|
5217 points
|
3DMark 16 Cores |
+29,47%
8268 points
|
6386 points
|
3DMark Max Cores |
+41,78%
9084 points
|
6407 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Xeon W-1350P вышел весной 2021 года как своеобразный мост между мощными десктопными Core и настоящими серверными Xeon. Инженеры Intel явно хотели дать малому бизнесу и продвинутым пользователям доступ к функциям рабочей станции — вроде поддержки ECC-памяти для защиты от сбоев — без переплаты за чисто серверные решения. Помню, тогда многие оценили этот подход, особенно на фоне дефицита компонентов. Архитектурно он был близок к топовым Core i9 того времени на Rocket Lake, но с важными корпоративными фишками вроде удалённого управления vPro.
Сегодня W-1350P уже выглядит не самым свежим решением. Современные гибридные процессоры Intel и AMD предлагают ощутимо лучший баланс в многопоточных задачах при часто более скромном энергопотреблении и тепловыделении. Сам по себе Xeon W-1350P всё ещё способен тянуть актуальные игры на приличных настройках и справляться с серьёзными рабочими нагрузками вроде рендеринга или обработки данных, но уже чувствуется его ограниченный запас по производительности на фоне новинок. Для сборки энтузиаста он сейчас спорный выбор, если только не нужна именно поддержка ECC за умеренные деньги.
Что касается аппетитов, этот процессор известен своим тепловыделением — он требователен к системе охлаждения. Базовый боксовый кулер здесь точно не справится, нужна добротная башня или СЖО, чтобы избежать троттлинга при длительных нагрузках. Энергии он тоже потребляет прилично, особенно под нагрузкой — как старый добрый мощный движок. Если говорить о сравнении, то современные аналоги часто быстрее в многопотоке при меньшем нагреве и значительно эффективнее в играх благодаря новой архитектуре.
Сейчас W-1350P имеет смысл рассматривать разве что на вторичном рынке для очень специфичных задач, где критична ECC-память, а бюджет на новую платформу ограничен. Для большинства же пользователей его время прошло — сейчас куда выгоднее смотреть на более современные и энергоэффективные решения.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Xeon W-1350P, можно отметить, что Core i7-13700H относится к легкий сегменту. Core i7-13700H превосходит Xeon W-1350P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1350P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!