Core i7-13700H vs Sempron 3400+ [8 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-13700H
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-13700H vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core i7-13700H Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер61
Потоков производительных ядер121
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHAMMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0None
Техпроцесс и архитектура Core i7-13700H Sempron 3400+
Техпроцесс10 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 790nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаSempron 3000+ Series
Сегмент процессораPerformance MobileDesktop (Budget)
Кэш Core i7-13700H Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L22 МБ0.25 МБ
Кэш L324 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-13700H Sempron 3400+
TDP45 Вт62 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюAdvanced laptop coolingStandard 70mm heatsink
Память Core i7-13700H Sempron 3400+
Тип памятиDDR5, LPDDR5DDR
Скорости памятиDDR5-5200, LPDDR5-6400 МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-13700H Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics (96EU)
Разгон и совместимость Core i7-13700H Sempron 3400+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1744Socket 754
Совместимые чипсетыMobile HM770, HM760NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-13700H Sempron 3400+
Версия PCIe5.0
Безопасность Core i7-13700H Sempron 3400+
Функции безопасностиNX bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Core i7-13700H Sempron 3400+
Дата выхода01.01.202315.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаSDA3400AI02BA
Страна производстваGermany

В среднем Core i7-13700H опережает Sempron 3400+ в 9,5 раз в однопоточных и в 53,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-13700H Sempron 3400+
Geekbench 3 Multi-Core
+4584,05% 52555 points
1122 points
Geekbench 3 Single-Core
+540,75% 7311 points
1141 points
Geekbench 4 Multi-Core
+3354,90% 43359 points
1255 points
Geekbench 4 Single-Core
+511,65% 8031 points
1313 points
Geekbench 5 Multi-Core
+5984,24% 11195 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+901,09% 1832 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+7111,52% 11899 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+1437,95% 2553 points
166 points

Описание процессоров
Core i7-13700H
и
Sempron 3400+

Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.

Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.

Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-13700H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700H превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Core i7-13700H и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Performance Mobile

Intel Core i7-13800H

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.

Intel Core i9-13905H

Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i9-14900F

Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.

Intel Core i7-14700HX

20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

Intel Core i7-1370P

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

Обсуждение Core i7-13700H и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.