Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | — |
Память | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2023 |
Geekbench | Core i7-13700H | Ryzen Embedded R2514 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+396,89%
11195 points
|
2253 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+105,38%
1832 points
|
892 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+318,83%
11899 points
|
2841 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+133,15%
2553 points
|
1095 points
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Ryzen Embedded R2514 вышел летом 2023 года как часть обновленной линейки для промышленных применений и встраиваемых систем. Разработчики цифровых вывесок, медиаплееров или сетевых шлюзов сразу обратили на него внимание – четыре ядра Zen+ и восемь потоков в компактном форм-факторе выглядели сбалансированно. Главный козырь для его целевой аудитории – долгосрочная доступность и гарантированная стабильность поставок, что критично для серийных проектов.
Хотя архитектура Zen+ уже не нова, зато железка получилась очень надежной и неприхотливой. Сравнивая с аналогичными современными встраиваемыми чипами от конкурентов или даже с младшими текущими десктопными Ryzen, R2514 выглядит скромнее по пиковой производительности, особенно в одноядерных задачах. Уступает он и флагманам Embedded-серии на Zen 2/Zen 3 – его многопоточный потенциал заметно ниже.
Для игр или тяжелых рабочих нагрузок типа рендеринга он малопригоден – мощности хватит разве что на нетребовательные проекты или старые игры. Зато в роли "мозга" для информационных киосков, тонких клиентов или простых систем автоматизации он актуален и сегодня. Его скромный аппетит в 54 Вт позволяет обойтись пассивным охлаждением или компактным радиатором в большинстве сценариев, что упрощает конструктив устройств. Иногда энтузиасты берут подобные Embedded-чипы для сверхкомпактных и тихих медиацентров – бывает, ставят в мини-ПК на платформе STX, хотя это скорее экзотика. Если нужен проверенный, энергоэффективный и доступный чип под долгий жизненный цикл продукта – R2514 остается рабочей лошадкой в своем сегменте.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Ryzen Embedded R2514, можно отметить, что Core i7-13700H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700H уступает Ryzen Embedded R2514 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2514 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!