Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 12 |
Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Сегмент процессора | Performance Mobile | Desktop / Laptop |
Кэш | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 28 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | — |
Память | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1744 | Socket FP8 |
Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Прочее | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.07.2024 |
Geekbench | Core i7-13700H | Ryzen AI 9 HX 375 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11195 points
|
14865 points
+32,78%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1832 points
|
2109 points
+15,12%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11899 points
|
15538 points
+30,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2553 points
|
2932 points
+14,85%
|
Этот мобильный Core i7 дебютировал в начале 2023 года как флагманское предложение в сегменте производительных ноутбуков Intel 13-го поколения, нацеленное на требовательных геймеров и профессиональных пользователей мобильных рабочих станций. Тогда он выглядел очень солидно, хотя спорный гибридный дизайн с сочетанием мощных и экономичных ядер всё ещё требовал тонкой настройки со стороны Microsoft для оптимальной работы Windows. Интересно, что несмотря на статус топовой мобильной модели для своего времени, его часто можно было встретить в более доступных игровых платформах, где он составлял конкуренцию флагманам AMD Ryzen серии 7000, предлагавшим чуть лучшее соотношение производительности и автономности на батарее.
Сегодня он всё ещё отлично справляется с современными играми и серьёзными рабочими задачами вроде программирования, редактирования фото и даже лёгкого видео, хотя для сборок энтузиастов он уже не выглядит вершиной возможностей – новейшие модели заметно подняли планку. Его производительность в многопоточных сценариях ощутимо выше предыдущих поколений за счёт увеличенного числа ядер. Однако эта мощь требует своего: процессор довольно прожорлив под нагрузкой и нуждается в действительно эффективной системе охлаждения – в тонких ультрабуках он может троттлить или сильно шуметь вентиляторами. По сравнению с чипами Apple M-серии или самыми современными мобильными решениями Intel и AMD он уже не так впечатляет энергоэффективностью.
Если вам попался ноутбук с этим камнем по хорошей цене – смело берите для мощной мобильной работы или игр, но будьте готовы к тому, что батарея сядет быстро под нагрузкой, а вентиляторы будут петь на полную катушку в тяжёлых приложениях. Это всё ещё очень достойный и актуальный двигатель для серьёзного мобильного компьютера, но уже не король горы.
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Сравнивая процессоры Core i7-13700H и Ryzen AI 9 HX 375, можно отметить, что Core i7-13700H относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13700H уступает Ryzen AI 9 HX 375 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 375 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!